今天是第三天的学习了，今天主要是讲的是印刷电路板的设计及制造流程 。
PCB板和电路原理的设计及绘制，还有工作原理的讲解，只能说今天很干货。
重难点（1）电路原理图的绘制及操作流程：首先创建工程，后进行原理图的设计，在元器件的库里寻找到应用到的器件，如果没有，可以自行组件元器件的库。然后进行布局连线，最后进行封装。
（2）PCB板的设计就是首先要看对应的层数，然后就是设置画线的颜色，外形和尺寸的设计，最后将电路板放入图中，摆放布局画线。其中，摆线的时候要注意，要看通过电流的大小再进行线路规格的选择，最后的最后进行铺铜：其中主要就是增加对加载的能力。还有增强散热的能力。
其中，有许多快捷键都是老师的经验。例如：CRTL+R/。N键就是现实和隐藏图中的飞线。还有许多小技巧，例如：当有线路穿不过的时候应用set简历一个名称相同的即可。
最后呢就，就是线路的检修，有许多问题还要避免，short-certain啊，还有silk to silk啊等等不应该出现的错误，否则就是保板子，还是保器件的问题了。目前，这是我能想到的问题。
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