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20190729-后知后觉的通过氟化工了解PCB、面板、半导体产

20190729-后知后觉的通过氟化工了解PCB、面板、半导体产

作者: 龙鹰图腾223 | 来源:发表于2019-07-28 23:56 被阅读0次

    资料主要来源:https://zhuanlan.zhihu.com/p/73957426  仅凭一种材料,竟能遏制万亿产业! 作者:君临


    引言

    2019年7月1日,日本宣布限制其国内企业向韩国出口高纯度氟化氢、光刻胶、氟化聚酰亚胺,韩国财团企业吓了一个踉跄,纷纷组织赴日计划,向日本供应商寻求解决方案。

    本次限制的三种材料中,氟化氢具有剧毒,而光刻胶不能长时间存储,否则容易变质,因此韩国企业仅有少量存货,甚至有人指出,三星的相关原材料库存仅剩下几周。

    且本次被限制的材料中,无法迅速的在其他地方找到替代。

    倘若此次磋商无效,限制继续实施,韩国这个面板巨人及存储器巨人的地位岌岌可危。

    在本次事件中的三种材料氟化氢、光刻胶、氟化聚酰胺,都有几种共性——

    成本低、难度高、极其关键。

    不管是氟化氢还是光刻胶,其成本占所在行业的总成本比重一般都为个位数,基本上不超过5%。

    但这些材料从开发——试验——应用的时间,跨度长、过程复杂,总体研发成本大。

    最重要的是,这些材料是影响下游终端产品质量的关键材料。

    与4000亿美元的半导体市场、1300亿美元的面板市场、600亿美元的印制电路板市场相比,这三种材料的空间不过几十亿美元,这么一比显得微不足道。

    但这些渺小的产品,几乎都被日本企业所垄断着。

    目前全球90%以上的氟化聚酰亚胺,来自日本供应商,如日本信越、JSR以及住友化学等企业。

    全球前五大厂商占据了光刻胶市场87%的份额,行业集中度高。其中,日本 JSR、东京应化、日本信越富士电子材料市占率,合计达到 72%。

    在全球高纯氢氟酸(氟化氢)市场中,日本企业居于绝对主导地位,瑞星化工、大金、森田化学三家日本企业合计市场份额超过93%。

    在上述三种原材料中,光刻胶最为关键,且要有所突破也更难,光刻胶的主要应用场景有三个,半导体、显示面板、PCB(印制线路板),市场占比都差不多,基本都为25%左右。

    本文的目的在于整理三大产业的信息。

    1、PCB产业

    中国的PCB产能逐年上升,占据着全球50%以上的市场份额。在这个产业中,中国集人力成本、临近市场等优势,成为全球PCB产业的聚集地,产业从欧美日三地顺利转移至中国。可以预见,未来中国所形成的虹吸效应在5G产业链的推动下还会继续下去,PCB在全球的份额还会提高,形成PCB产业的寡头格局。

    5G时代,5G基站的射频前端和天线将使用高频PCB板,而背板则要用高速板。5G由于Massive MIMO应用,天线附加值的2/3将转移至安装天线振子的PCB 板上,同时结合超密集组网技术,将带来PCB及高频覆铜板材料的全新机遇。

    2、面板行业

    2016年,国内 LCD 面板产能全球占比已达 25.91%,IHS预计 2017 年产能占比超过 1/3,有望超越韩国成为全球第一的 LCD 面板生产基地;

    2019年,产能占比将超过 40%,2022年则有望超过 50%。

    (面板目前来看主要可以分为LCD线和OLED线)

    LCD主要应用于电视TV,虽然出货量不大,但应用面积很大,且在大屏化趋势下,LCD的应用是逐年增长的。而OLED受限于成本高,均以小屏化的手机终端为主,目前还未普及,全球的产能以三星为主。

    不管是哪种产品,都需要至关重要的光刻胶作为蚀刻流程中的保护剂,因此不存在产品技术更新后光刻胶市场消失的问题。因此在全球面板转移之下,中国面板的光刻胶使用量会随着面板产量的增加而增加。

    3.半导体行业

    如果说PCB产业是大获全胜,几乎把中低端应用全吃,高端应用全面渗透,把欧美日等PCB高端应用的企业逼至墙角,其高端产品的毛利率甚至不如我们中低端产品的毛利率。(人力成本、规模效应使然)

    面板产业是初具登顶基础,中国是电视、显示器的制造大国,同时也是出口大国,这带动了一批显示面板企业崛起,但在面板的技术上稍有落后,在技术处理水平上尚达不到最高,但攻克也只是时间问题

    唯独在半导体行业,整个行业的布局都较为原始,虽然有极个别突出的,但大部分才刚刚开始起步。

    半导体行业主要是以集成电路为主,占据了80%以上的比重,因此大家谈及半导体的时候,基本都是在谈集成电路。

    集成电路的产业链又分为:原材料及设备——设计——制造——封装测试——下游应用

    目前国内的优势主要是庞大的应用场景所带来的市场需求,接着便是封装测试,在全球的低端市场占据了很大的份额,目前逐步往中端市场渗透。而制造环节上,距离最顶尖的制成工艺还有巨大差距,目前仍在攻克主流制程。

    制造环节主要是以晶圆代工为主,晶圆代工厂将继封测企业之后,是进一步加大集成电路国产化进程的重要步骤。

    根据国际半导体协会(SEMI)所发布的近两年全球晶圆厂预测报告显示,2017 年到 2020 年的四年间,大陆预计将有 26 座新晶圆厂投产,整个投资计划占全球新建晶圆厂的 42%,成为全球新建投资最大的地区。

    光刻胶在集成电路产业的应用都是在制造环节,未来硅晶圆厂数量的增多也意味着光刻胶的使用量增加。

    总结

    似乎不管是PCB、显示面板、集成电路,其产业转移都已成为一种趋势,看好相关领域的企业发展。

    参考资料:

    【1】https://zhuanlan.zhihu.com/p/73957426  仅凭一种材料,竟能遏制万亿产业

    【2】https://zhuanlan.zhihu.com/p/71831488  沪电股份

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