导电孔Via hole又名导通孔。为了达到客户要求，在PCB的工艺制作中，导通孔必须塞孔。经实践发现，在塞孔过程中，若改变传统的铝片塞孔工艺，使用白网完成板面阻焊与塞孔，能使PCB生产稳定，质量可靠。
电子行业的发展，同时促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：
(一)导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；
(二)导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；
(三)导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求；
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：
(一)防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是将过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接；
(二)避免助焊剂残留在导通孔内；
(三)电子厂表面贴装以及元件装配完成后，PCB在测试机上要吸真空形成负压才能完成；
(四)防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；
(五)防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路；
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