MWC 大会上，联发科正式发布了 Helio P60 芯片，基于台积电 12nm 工艺制造。与之前的产品相比，它有了一些改进，并配备了一些新的硬件和工具，以支持机器学习和 AI 应用不断增长的移动设备市场。该芯片定位于中段产品。
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这一消息符合公司最新的重点转向市场中端市场的决定，则 Helio X 系列提供高端市场产品。
硬件参数
参数方面，这颗 SoC 采用 8 核心设计，具体来说是 Big.Little 结构，四颗 Cortex A73 大核和四颗 Cortex A53 小核心，两者的最高主频都可以达到 2.0GHz，CPU 性能提升 70%（相对 P23）。
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GPU 集成 Mali-G72 MP3，频率 800MHz，性能提升 70%（相对于 P23）。
运行内存最高支持 8GB 容量的 LPDDR4X-1800，闪存支持最高 eMMC 5.1 和 UFS 2.1。
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基带方面，下行支持 Cat.7，最高 300Mbps，全网通设计，可实现双卡双 4G，集成 802.11ac Wi-Fi 和蓝牙 4.2。
按照联发科的说法，这颗 SoC 内建自家的 CorePilot 4.0，能智慧地调度 CPU/GPU 资源，确保性能功耗两不误。
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同时，集成三组 ISP，摄像头支持最高 1600 万+ 2000 万像素双摄或者单颗最高 3200 万像素，功耗减少 18%，支持 4K 视频拍摄、实时 HDR。另外，屏幕最高支持到 20：9 的 FHD 分辨率，在即将全面屏爆发的时机，这可能是非常受欢迎的芯片。
AI 移动芯片
值得一提的是，联发科透露 P60 集成了基于 Edge AI 平台人工智能单元 APU（AI processing unit），被称为多核移动 APU（人工智能处理单元），可实现每秒 280GMAC 的处理能力。
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联发科技称，其平台支持为开发人员提供一系列通用 AI 框架，包括 Google 的 TensorFlow，Android 特定的 TensorFlow Lite，Caffe，Caffe 2 以及公司自家与 Android 网络 API 兼容的 NeuroPilot SDK。
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最后，Helio P60 内置三款改进的图像信号处理器，在为双摄像头设置供电之前，其能效高达 18％。该芯片还包括一个 4G LTE 全球调制解调器，支持双 VoLTE 以及 TAS 2.0 智能天线，以确保信号不断线。
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关于发售时间，联发科称，P60 芯片将从 2018 年第二季度开始在智能机上搭载。
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从早先泄露的跑分来看，P60 在 GeekBench 4 中，单核可达 1600，多核可达 5800 左右，基本与骁龙 660 的跑分持平。
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