#华为能绕开美国生产芯片吗#在回答这个问题之前，咱们先来分析下目前的国产光刻机和蚀刻机的情况吧。因为这两块是生产芯片必不可少的，没有这两样，芯片是无法生产的，而光刻机的重要性在芯片生产过程中的占比是最大的。
我们先来看看我们国内光刻机的发展现状吧。
说到国内光刻机的研发公司，不得不提到上海微电子装备有限公司。
这家公司可以说代表了我国光刻机生产的最高水平，现在能够实现量产的光刻机有四个型号。分别为200、300、500、600系列光刻机。以最高端的600系列光刻机为例，最高仅能够实现90nm的工艺制程，当前最先进的工艺制程为7nm。由此可见，我国在半导体芯片的研发上确实还相当滞后。
众所周知，芯片设计的研究与开发离不开光刻机，特别是具有先进工艺技术的芯片。但ASML是全球先进平版印刷市场之上的巨头。此前，中芯国际还花了很多钱购买了一台先进的平板印刷机。但由于美国的原因，ASML光刻机无法顺利进入中国，这也给我国7Nm及更先进的工艺技术芯片的发展带来了更严峻的挑战。要知道，我国目前的量产光刻机还处于90nm的阶段，比ASML光刻机落后了十多年。可见差距之大，也说明我国加强光刻机建设刻不容缓。
虽然之中芯国际已经表示可以不用光刻机开发7nm工艺，但5nm甚至更先进的工艺芯片产品绝对离不开光刻机。如果没有光刻机，就意味着中国在未来的芯片竞争中将落后于对手，未来很可能被对手欺负。
然而，最近传来的好消息是，光刻机的问题可以得到有效的解决。据悉，上海微电子有限公司在紫外光源的帮助之下，成功实现了22nm的突破，推动了国产光刻机的发展，向前迈进了一大步。一旦技术成熟，意味着22nm光刻机将在中国问世，这将推动国产芯片的进一步发展，同时也给其他平板印刷厂家带来了信心，这将有助于推动更多的厂家共同打造国产光刻机，提高中国在国际市场之上的竞争力。
虽然我国在光刻领域取得了新的进展，但国内光刻生产所需的零部件仍需从国外市场进口。显然，在平版印刷的生产过程之中，中国仍然严重依赖外国。
接下来我们再看看国产蚀刻机的发展现状。
根据台积电的工艺路线图，2020年Q3季度就要试产5nm工艺了，这一代工艺会全面应用EUV光刻技术，除了光刻机之外蚀刻机也是半导体工艺中不可缺少的一步，在这个领域中国半导体装备公司也取得了可喜的进步，中微半导体的5nm蚀刻机已经打入台积电的供应链。
尹志尧博士创立的中微半导体主要生产蚀刻机、MOCVD等设备，它们与光刻机一并被称为半导体工艺三大关键设备，而这里说的5nm指的是用于5nm工艺的等离子蚀刻机。
据介绍，等离子体蚀刻机是芯片制造中的一种关键设备，用来在芯片上进行微观雕刻，每个线条和深孔的加工精度都是头发丝直径的几千分之一到上万分之一，精度控制要求非常高。
半导体工艺的技术水平是由光刻机决定的，所以中微半导体做5nm蚀刻机并不等于能做5nm光刻机，但是这个领域的进展依然意义重大，先进的蚀刻机售价也要数百万美元，而且一条生产线要使用很多台蚀刻机总价值依然不可小觑。
在这我们可以看出，国产目前光刻机量产的只能做到90nm，65nm和22nm还在实验室阶段，要达到量产还不知道是什么时候，即便是可以尽快量产，但是很多零部件还是要靠进口，也就是说，按照之前美国商务部的强盗逻辑，只要使用美国的技术或者含有美国生产的零部件，都是要经过美国商务部的允许之后才能使用。
而蚀刻机我们国家的水平已经走到了世界的前列。
那么回到上面的问题，华为能绕开美国生产芯片吗？
我个人觉得难、很难，因为大家都知道，全世界生产芯片用的最好的光刻机都是ASML的，包括台积电、中芯国际等，而ASML的光刻机里面有美国的技术和零部件。
咱们再来看看这段：“美国将对华为的芯片供应商进行“战略锁定”，只要这些供应商的直接产品用到美国某些软件或技术。根据规则变更，即使芯片不是美国开发设计，但只要外国公司使用了美国芯片制造设备，其须获得美国政府的许可证，才能向华为或其附属公司海思半导体等提供芯片。华为继续获取某些芯片或使用某些美国软件或技术相关的半导体设计，也需从美国商务部获得许可证。”
按照美国商务部这套强盗逻辑来说，理论上来说就是中芯国际要给华为生产芯片，也要得到美国商务部的批准。我们国产的光刻机想要替代ASML的光刻机在技术上差得实在有点远，远水解不了近渴啊，感觉华为太难了，但相信华为一定会扛过来的，国家不会不管的，今天还看到一个报道，说国家给中芯国际注资了160亿元，如果属实，应该和华为这件事有关吧。
现在手机芯片已经进入了5nm的时代，美国的这一纸禁令，对华为的影响将是空前的，不过好在华为的5nm芯片麒麟1020已经进入生产阶段，再加上美国最新禁令的120天缓冲期，应该对后半年要发布的华为mate40系列手机的影响不会很大。虽然中芯国际已经可以量产14nm的芯片，华为的一些订单也可以交给中芯国际代工。但是如果此禁令一直存在下去，那么华为未来的路会很难，至少在国产的光刻机这些没有起来之前，海思的芯片或者说手机芯片会落后高通骁龙系列和苹果A系列处理器。
现在来看，其实不是华为一家的事情了，是整个中国高科技产业链，尤其是是芯片这一产业链共同努力的事了，也希望这些产业链中下游的企业真的能顶起半边天啊。
借用项立刚的一句话，重击之下，中国芯唯有拼出一片天地
我们近期要尽可能寻找各种机会保证华为的生产力，长远而言，整合产业链各方能力，加快芯片全产业链的突破将指日可待。
还是那句话，哪怕华为就是退到k3v2的时代，我也支持华为，跪着求饶，对不起，丢不起那人。
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