美文网首页互联网科技黑苹果
高处不胜寒:5G终端芯片的残酷高塔

高处不胜寒:5G终端芯片的残酷高塔

作者: 佳莱科技 | 来源:发表于2019-04-22 10:42 被阅读2次

有理由相信,苹果高层对于这次“世纪和解”,很可能并不是特别开心。但事实上苹果并没有什么其他选择。在5G芯片这条路上,玩家正以肉眼可见的速度越来越少。就跟苹果传过绯闻的几家来看,三星和华为其实根本没有调整过5G基带不对外出售的战略,而联发科的5G基带迟迟不能公布。

苹果的遭遇,告知外界了一个简单的事实:5G,是一座对攀爬者来说非常残酷的高塔。

回想一下,3G芯片时代我们曾经见过百花齐放;而到了4G,终端芯片厂商开始出现大规模掉队。而到了5G刚刚开始的时候,玩家就已经只剩下几个,然而英特尔又用实际行动告诉我们:现有玩家还将进一步退场。

5G到底难在哪里呢?相关讨论其实已经很多,总结一下,5G相比较4G时代带来的难度指数级提升,主要集中在三个方面:

1、厂商必须保证长时间、大投入,以及战略上的精准,保持持续稳健的滚动式研发。

2、5G需要站在4G的肩膀上。芯片厂商将面临4G/5G长期共存,所以4G没做好的厂商5G也将没有机会。

3、5G面临的物联网问题会更加复杂,需要众多场景解决方案的嵌入,并将承受伴随而来的高度复杂性。

有这几个因素作为门槛,基本卡住了新玩家的入场和“掉队者”重回主流。所以我们能看见5G终端芯片产业主要呈现两个趋势:一个是玩家越来越少,现在基本只剩下高通,三星、华为海思、联发科、紫光展锐这五家;再一个是技术能力排序越来越清晰,今天可以看到,只有华为海思的巴龙芯片和高通的X55基带算是比较5G完备的解决方案,而从发布时间看,巴龙又领先X55半年以上的时间周期。

回到英特尔的离场,对这场残酷盛宴的影响。

其实从近期利益来说,由于英特尔本身只有苹果一家目标客户,所以真正造成的产业波动并不大。只能说高通重新收获了一家巨型客户,有助于其5G基带规模化商用的步伐。

但是从长远来看,又一个重要玩家离场,对于移动芯片产业的整体发展并不是个好消息。因为对于5G这个新领域来说,接下来的主要任务不是分蛋糕和达成垄断,而是如何做大蛋糕,促进生态繁荣。这种情况下,更多的玩家等同于更多的经验分享和行业解决方案打开。少了一个技术实力强劲的参与者,5G创新的氧气也就随之稀薄。

同时,5G今天还有一个问题是适配度问题。通信网络分为两个部分,即网络层和终端层,一般来说,不同运营商网络要尽可能适配不同的终端芯片,确保网络在所有环境的畅通。而英特尔的离场,让本就不多的终端适配方又少了一个参与者。

而从产业视角来看,英特尔的离开很可能还会带来一些战略层的波动。

比如这次事件恰好说明了,一个从半导体到终端产品的全研发体系是多么重要。尽可能完全的自研体系,意味着厂商将降低“捏着鼻子认命”的概率。华为、三星在半导体端的布局价值,正在5G时代水涨船高。

另一方面,由于高通苹果的和解有太多一言难尽的地方,外界判断苹果是不可能放弃自研5G基带,以至于更多技术解决方案的。那么英特尔将现有的5G研发IP卖给苹果似乎是个好办法,说不定将催生苹果自研体系的迭代。

还有一点,英特尔掉队的这一刻,其实是5G刚刚开始的阶段。接下来5G还有大量的路要走,尤其是备受期待的IoT和行业场景应用领域。或许有理由相信,掉队的风险并没有结束。5G之路上的玩家名单,还可能进一步缩短。

相关文章

网友评论

    本文标题:高处不胜寒:5G终端芯片的残酷高塔

    本文链接:https://www.haomeiwen.com/subject/dfaegqtx.html