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芯片也就是集成电路，是整个电子信息行业的基础和核心，也是国民经济发展的基础性、先导性和战略性产业，芯片制造技术代表着当今世界最高水平的加工技术，是全球高科技竞争的战略制高点。
目前我国先后有多家大型企业宣布投资芯片领域，在可以预见的未来，该领域必将取得突飞猛进的发展。那我们经常说的芯片、集成电路、半导体三者是同一个概念吗？
芯片，就是用半导体材料制成的微电路的集合，所以也经常等同于集成电路。如果把半导体比做建房子用的钢筋水泥，那集成电路就是用钢筋水泥砌起来的不同结构的墙体组合，而最终形成一栋完整的房子就是芯片。
近些年来，随着手机、物联网以及各类电子产品需求的不断增长，芯片产业也迎来了一波跨越式发展。我们先来了解一下芯片行业的发展情况。
我们先说说芯片行业的发展情况。芯片行业属于整个电子信息行业的上游，受市场需求影响极大。近年来，芯片的产量和销售额不断创出新高，特别是由于前些年市场对于芯片行业的重视不够，使得该行业的发展远远落后于发达国家。
我国很多企业的芯片都需要从国外进口，这就使得芯片的进口量呈现出逐年上升的势头。相比于国内生产的芯片，国外进口的产品在性能质量和价格方面要更高，我国的芯片行业还要有很长的路要走。
在芯片整个产业链中，核心环节主要分为三个部分：
①芯片设计。芯片设计环节是整个芯片行业中技术含量最高的环节，目前能够独立完成芯片设计的企业主要有高通、英伟达、华为海思、紫光国微、联发科，其中紫光国微为A股上市公司。
芯片的设计有多难呢，这样说吧，就连苹果公司都无法在短期内解决芯片研发的难题。2019年是5 G手机的元年，这一年全球卖出了约2000万部5 G手机，华为和三星占了70%，紧接着是vivo、小米，甚至连LG都卖出了90万部，唯独不见一个巨头的身影，那就是苹果。
这种罕见的缺席一直持续到了2020年10月，支持5 G的iPhone12才上市。以前苹果一直用的都是高通的芯片，2017年，两家出现了商业冲突。原因是苹果觉得高通的芯片太贵了，收费不合理，平时都是苹果挤压别人的利润，它怎么能容忍被别人挤压呢。一气之下，苹果不仅放弃了高通的芯片，还直接起诉了高通。
所以，2018年的iPhoneXS就没有用高通的芯片，而是用的英特尔，不过英特尔在高端芯片的性能上还是比不上高通，如果大家细心的话，就会发现iPhoneXS运行并不算流畅。在苹果和高通的“战争”中，最终苹果不仅没有胜诉，而且还在5G手机上大幅落后于竞争对手，最后只能灰溜溜地回去找高通，这才有了搭载高通5 G芯片的iPhone12。
伴随着iPhone12的上市，高通成为最大赢家，2020年第四季度的利润暴增485%，这就是芯片的威力，一个足以让苹果都浑身难受的核心科技。
②芯片制造。芯片制造是芯片行业的中心环节。同时，芯片制造需要拥有相应的高端精密设备。目前，能够完成芯片制造的企业包括台积电、三星、联电、中芯国际等。在芯片制造领域，并非投入资金就可以购买到高端精密设备。比如，生产芯片所需要的核心仪器是光刻机。
世界顶级光刻机是由荷兰阿斯麦尔（ASML）公司生产制造的，该公司生产的光刻机，单台设备售价超过1亿美元。由于一些原因，我国企业难以买到这款光刻机。所以，国内企业只能购买性能相对较差的光刻机，这就使得国内的芯片制造企业非常被动，难以制造出高端芯片。高端精密设备的缺乏，也是我国未来要投入大量时间和资金去追赶的。
③封装测试。芯片封装是芯片行业的最后环节。目前，能够从事芯片封装测试的企业相对较多，包括日月光、长电科技、华天科技以及通富微电等。从整个产业链来看，芯片封测的技术难度和门槛要比设计和制造环节低很多，属于劳动密集型产业，毛利率并不高，目前在国内发展相对成熟，增长速度自然也比不上设计和制造。
在整个芯片领域，芯片的封装测试也是我国的最强项。从全球来看，前十名中有八家中国企业，中国台湾五家，中国大陆三家。台湾地区的日月光全球市场份额达到了20%；长电科技是大陆第一、全球第三，全球市场占有率也超过10%；通富微电大陆第二、全球第六，是全球排名前十的芯片公司美国AMD的主要供应商；华天科技大陆第三、全球第七，也受益于国产化替代，与长电、通富并称封测三巨头。
但从业绩和股价表现来看，芯片封测的这几家龙头企业都没有特别突出的，主要还是自身业绩不太扎实，营收虽然在持续增长，但行业竞争格局一般，导致毛利率很低。
那芯片行业该如何投资呢？它的投资逻辑是什么呢？在我国芯片这条路才刚刚开始，属于起步阶段。2019年上半年芯片板块被资金热炒，涉及芯片领域的企业股票都出现了大幅上涨的走势。在这个时候，对于想要在芯片领域寻找优秀投资企业的人来说，尤其需要谨慎，有些股票尽管上涨势头不错，但由于有些企业的核心业务并不是芯片，股价难以持久。
我们要寻找在未来的几十年内，能够真正从芯片发展中获益的企业，所以，在投资的过程中，我们需要遵循以下这三个原则：
①寻找占领技术制高点的企业。在芯片领域中，芯片设计环节属于技术含量最高的，也是咱们国内发展最薄弱的一个环节。
目前，能够自主设计芯片的企业主要有华为海思和紫光国微，还有一些企业做各类开关或触控器等产品的芯片，比如卓胜微、汇顶科技、圣邦股份，不过从技术含量上来看，华为海思更高一些，与国际水平更接近。
②要考虑技术升级换代的影响。在芯片领域开发一项产品，所需要投入的资金和人力都非常高，但又不得不面对技术升级换代的挑战，随着科技的进步，这种升级换代的步伐会越来越快。
我们应该选择能够引领或者紧跟技术进步的企业，这个过程难度还是挺大的，需要对行业有更深入持续的研究。
③能够持续迭代的主打产品。技术含量很高的产品，毛利率总是会随着时间的推进而不断降低。所以，芯片企业必须有新的主打产品能够迭代，否则企业的营收和净利润将不可避免地走下坡路。
同样是芯片产品，因为所处的周期不同，毛利率水平也会有所不同，这与大消费行业和医药行业明显不同。芯片产品是有新鲜期的，越新鲜收益越高，相反，会收益降低。
芯片行业路途遥远，重重阻碍，但只要齐心协力，我们中国人肯定能制造出世界领先的高端芯片，不再让别人卡脖子。
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