看过最近我文章的应该都知道，咱入了一个FA热量可以与奔腾4 670相媲美的U——AMD X4 640T(开核型号为X6 1405T，TDP 144W四舍五入150W)，这个发热量可不得了，相当于一个小型暖炉了。要知道冬天用的电热毯双人也就150W，但是电热毯发热因为面积大所以还算可以，CPU可是面临指甲盖大的DIE就有150W的发热，因此作为有物理常识的垃圾佬还是很慌的
简单算下就知道了，咱手上的蔡鸡散热器仅仅是个下压双铜管（热管）散热，压个65W的双核不在话下，95W的三核或者四核也勉强能压，如果是开四核的125W TDP的U应该也可以对付，毕竟我不相信开核后的四核U和同制程的四核U居然凭空高了30W，但是用来压四核开六核的1405T就基本别想了。毕竟只是个下压散热器，相比塔式散热器的空气流量小很多，所以散热也就那么回事了。虽然同样是双铜管，但是指望这东西压150W还是有点勉强的。看评测即使是铁塔MINI压原生六核1100T都有困难，何况是开核的东西了。虽然理论上开核的1405T和1100T系列性能应该完全一致，但是发热这东西咱也不做测试谁也不知道怎么回事。既然六核的水平22包邮的铁塔MINI也压不住了因此简单的测试一下咱之前20块钱买的水冷套装，也看看台式机安装水冷到底需要费多少劲折腾。
首先咱看看这就是之前的水冷套装。散热头应该是10块钱一个4X4的，我一次买了仨。水泵还行6块钱，加上加厚硅胶管7*11一米是7块钱，一套水冷理论上总共也就值23
这个水瓶是我们之前改的水箱，其实水冷我们以前就玩过，当时做中频感应加热的时候就用水冷给线圈散热，说是线圈其实就是个铜管，里面走水就散热了。当时我还敢在自己书桌上玩上千度的感应加热，给坩埚底下垫个玻璃镜子就开始干了。然后桌子上的水晶板就烧漏了，当时我还纳闷什么玩意冒烟呢（诶这坩埚怎么冒烟啊 里面可就有个不锈钢螺丝）然后熄火一看镜子直接烫碎了，镜子底下垫板上一个洞。图上右上这个圆形的痕迹就是咱当时给坩埚挪个位置之后烫的（用坩埚钳），洞的位置在书下面压着看不出来
但是总体而言对于几百上千瓦的加热功率来说用一个塑料瓶改的600mL的水箱就足以应付二十到三十分钟的连续工作了，水温上升微小，完全可以接受。
水冷头可以看得出来平面明显是铣床加工的产物，铣刀的痕迹清晰可见。
理论上铣床的精度越高越不容易发现这种铣刀的痕迹，因为这种痕迹都是凹凸不平的沟槽，只有当槽的线度很大的时候才可以出现明显可见的光学特性，因为这个东西毕竟只是10块钱一个的水冷头，肯定不会上什么高精度的机床加工，所以我们才可以肉眼可见。
虽然精度不高但是机床可以是数控机床。数控机床加工可以用程序控制，实现自动化生产。因此很多东西都可以直接批量生产，所以能有效降低成本。之前图吧有大佬自己画图自己车铣铆焊的，那就非常贵了。
啥，不知道平面怎么加工的？其实你就想，一个很大很平的钻头，横着沿工件过一遍不就有平面了。因此就明白为啥铣刀的痕迹是这个型了吧
其实加工平面也可以用刨削的方式或者手工打磨等等方式，但是显然铣刀走一遍是最快的了
包括这个水管的插头都是机加工的，所以非常便宜
其实散热器的金属加工基本就这么几招，因此一般来说吧无论是风冷还是水冷的散热器接触面都有一定的粗糙度，这样的粗糙度显然是无法满足散热要求的，因此才会需要中间介质
咱要确保的事情非常简单，就是水冷头一定不能漏水。虽然纯水不导电，但是事实上往往不使用纯水。因此一旦漏水基本主板就要GG，所以咱简单的用胶给接头封死就行了。其实热熔胶只是个替代方案，最好还是用704之类的，或者管箍直接机械固定
注意热熔胶不要流到接触面上
因为咱刚才也说过这样加工的水冷头的平面也就是接触面是粗糙度很高的，如果直接固定在核心上接触面缝隙就会存在大量空气影响散热，这显然是不行的。因此需要中间导热介质。咱知道金属的导热率很高，比硅脂高一到两个数量级。但是硅脂相比空气来说导热率高至少三个数量级。一般空气可以认为是绝热的，因此想个办法把空气“挤”出缝隙是非常必要的，这就是导热硅脂存在的原因。换言之就是个填充物，如果用焊料或者其他的导热介质如液体金属、相变硅脂 导热硅胶片之类的材料充当这个用途也不是不行。咱也知道金属除了导热强以外导电也强，因此液体金属作为流体还是非常危险的。因此一般不推荐。
水冷有水冷的好处，虽然水的导热率并不高但是比热容很大，完全可以用水作为工质带走热量。此外咱这次的水冷还有别的好处，往下看就知道了……
干涸的硅脂会导致非常严重的散热问题，好在我们可以换
MX-4是号称导热率达到8以上的产品，作为一般用途来说够用了
AMD北桥芯片组
这个板子虽然声卡比较蔡只有三个插孔还只有两条内存插槽还比之前咱那个板子窄一条，但是SATA通道多啊。PCIE也不少，外设方面优势很大。更重要的是这个板子我们才用30块钱就刚下来了
捡垃圾才能维持生活（该主板此作不使用）
然后就简单了，给这个管子密封好之后直接掐折，然后准备水泵就行了
这个便宜水泵其实并不好用。讲真，12V有刷电机加波箱能提供的水流也不是很大，但是咱还是需要它，因为它便宜。鱼缸用的潜水泵9.9一个呢，倒是可以调速，直接插220就能用，在水下散热也不是问题。但是咱作为图吧图钉还是先省省吧，这些垃圾又不是不能用
咱只需要保证CPU那头水冷头不漏水，至于水泵管他去死 弄不好以后真的换了呢 所以水泵这头仅仅是插个管子就完事了
咱需要给它的接线端焊一个插座，这用USB电烙铁就可以了
一般焊好之后我习惯用热熔胶封上，以免机械运动拉扯焊点发生断线
这是咱以前的玩法，直接在瓶盖开两个孔给水管安上密封就完了
600ML也够用了
咱简单算下水的比热容就知道，600ML水要想从室温上升到50度，设室温20度的话，水的比热容是4.2×10³ J/(kg℃)，600ML水约0.6KG，因此需要2.52×10³ J/℃，因此升温30度达到50度至少需要7.56×10² KJ，这可是非常高的数了。
75.6KJ，如果是用100W的CPU在绝热环境下加热的话至少也需要12分钟，就这么一瓶水从室温到50度
事实上咱做感应加热的时候由于感应加热的效率很高，因此早期在功率不高的前提下线圈基本不发热，也就是说线圈不需要什么散热，用粗铜线就可以了。即使是用了铜管也很容易散热，即使仅仅给铜管充水而不是用水流散热也轻易不会有事。因为咱毕竟实际功率也就数百瓦，很可能只有二三百。而且也没有绝热环境让咱用，水瓶里的水温度提高了难道水瓶就不向外散热？你把水瓶扔水盆里它散热比谁都快。
其实水的比热容这么大也不是没有原因的，水分子之间不是有氢键嘛，这决定了水的比热容高于几乎全部大部分其他液体是一定的。在加热水的过程中不仅需要克服分子间作用力，还需要打断氢键，这需要额外的能量。
因此热水壶一般的功率都没有小的，用100W烧水估计只能保个温，加热还没散热快呢。
这样整个系统就准备好了准备安装
首先我打算先确定这东西会不会漏水，所以需要先进行实验，也就是水压试验这种思路，只不过咱试验可没有水压试验那么高的压力，仅仅上工作压力就行了
水流并不大，但胜在稳定
咱这次用的还是自用AM3平台，之前咱自己组的，板子+U 70块钱还不能开核，翻车了，后来咱自己找对型号捡了个板子然后好使了。买板子不应该上淘宝的，咸鱼的东西又不是不能用。
顺带说下，今天AMD 445已经25包邮了，真是越来越便宜，开四核还不是战三年。
但是这次咱这个U并不是1405T，而是AMD 5200+，没错，AM3的45nm版本，事实证明这U弱鸡到不加散热器居然也能苟到开机进系统温热
这次作为水冷实验的平台仅仅用作亮机的，因为1405T还没到……
顺带说下，水冷头我打算直接从接口的地方引管子，因为这个机箱实在太老所以即使后来换了AM3的主板居然也插不上自带的挡板，这倒是给我们后来的施工带来了便利
水冷头穿不过去
好在水泵那头咱什么也没粘，拔管子就行了
水冷头放机箱里面穿管子就行了，注意管子里的水
然后就是之前说的涂硅脂了。其实咱想来想去最后还是用了这个战辐12，号称导热率12嘛
12W/M·K
有空讲散热的时候我们会通过计算阐述这个概念的
至于固定，我们发现买水冷头送的扣具根本安不上。作为图吧垃圾佬怎么能就此屈服
虽然靠硅胶的张力可以和水管配合勉强对付让水冷头维持不掉，还可以用热熔胶直接把水冷头粘主板上，或者自制一个新扣具比如用风冷扣具改装，但是仔细想想这个固定的原理咱就能明白其实根本不用什么大动干戈的方法，直接拿个橡皮筋箍上就完了，橡皮筋之前咱用来做弹弓和皮筋枪的时候各种粗细长短的都有，一样一斤左右吧，都是论斤买的
这样这个水冷系统就算是基本完成了，然后咱简单的开机测试一下
另外技嘉这个主板即使没风扇也不影响启动，之前CPU裸奔也一样能进系统
可以看到在烤鸡之后CPU温度不仅没上升，反倒比室温更低了 虽然这个U的性能实在感人，还不如老AM2的5200+呢 难怪七块钱包邮 本来我买回来打算做钥匙扣的，没想到上机居然还能亮
CPU钥匙扣都少说十块钱呢，按这么说这U买回来岂不血赚
为什么选择图吧的水盆散热可以把温度降到室温以下？
不仅仅因为水盆容量大，而且水盆本身来说因为是盆所以水的表面积也很大，因此很容易就可以实现以蒸发的形式实现相变散热，排除传感器误差只有这种可能，室温是20度，CPU19度
20度了
接下来进行游戏测试
GTA4高画质流畅，可能受限于双核CPU有的转场的时候略卡顿
但是咱有750啊，随便拉最高分辨率高画质没问题的
最高画质，据说GTA4吃起来配置不比GTA5好多少，甚至更严重。
然而U的温度还是稳如老狗
今天1405T到了，我先看看情况
X4 640 CCBBE 只有这批是X6的六核关闭核心得来。经实测核心体质达标，默频烤机，游戏无压力
还带三级缓存（稳定），可以说是AM3老龙王的库存关闭核心降级销售的产物了。默频3.0G，有人试过可以开核超4G或者关核超4.5
铁塔mini，据说当年刚出的时候 就可以压肥龙，1100T六核日常使用没问题
简单上机居然出现了识别问题
数框框，作为图吧垃圾佬第一次自己家出现四个以上的框，感觉有点眼晕
长这么大就没用过跑分能过15倍的U，虽然现在大佬动不动就三十倍打底了，但是作为垃圾佬的第一个15倍以上的U果然还是开核平台
经过烤机实测发现风冷虽然只是22元的铁塔MINI但是因为是塔式散热器所以还是压住了。此外又经过游戏测试发现这个玩意游戏完全无压力，因此水冷头就暂且备用了
如果日后需要跑模型或者渲染的时候再考虑上水冷，到时候会更一个潜水泵的安装。就这样
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