印刷电路板（PCB）作为一种重要的电子元器件，是电子元器件的支撑。由于其在电子元器件领域的重要作用，许多人已经成为“电子航空母舰”。
现在，通讯产品、计算机和几乎所有其他电子产品都使用印刷电路。印刷电路技术的发展和完善为集成电路的发明创造了条件，改变了世界的面貌。随着科学技术的发展，印刷电路板广泛应用于军事、通信、医疗、电力、汽车、工业控制、智能手机、可穿戴等高科技领域。
印刷电路的发明
印刷电路时，奥地利电气工程师Paul艾斯勒是在20世纪30年代中期发明的。 艾斯勒早年在维也纳理工学院学习电气工程。 1930年毕业后，他研究了印刷技术。当他研究电子电路板时，他经常去图书馆检查有关印刷技术的书籍。
经过仔细的考虑，他提出了这样一个想法：如果电子设备的电路像印刷书籍或报纸一样一次印刷在电路板上，就不需要手工一块一块地制作电路板，而且电路也不需要一块接一块地焊接，从而提高了电子设备的生产效率和可靠性。Onic产品可以大大改进。
在印刷工业中，照相印刷技术通常被用来在纸上印刷图片。也就是说，通过拍照，照片的底部被蚀刻在铜板或锌板上。用这个铜板或锌板，可以打印出许多多的图片。
在制造艾斯勒电路板时，同印刷业一样，以类似的方式进行制版尝试。他先画了电路图，然后在绝缘板上蚀刻了一层铜箔，这样多余的铜箔就被蚀刻掉了，只留下了导电电路。这样，电子元件通过电路板上的铜箔形成的电路相互连接。这种印刷电路不仅提高了电子产品的可靠性，而且大大提高了生产效率，对开发新的电子产品具有很大的价值和潜力。
利用印刷电路技术，使电子设备的批量生产变得简单、方便，为电子产品的机械化和自动化奠定了基础。包括通信设备在内的各种电子产品的巨大进步与印刷电路技术的使用密切相关。
随着印刷电路制造水平的不断提高，印刷电路可以高精度地制造，从而将电路板的生产推向了一个新的阶段。在印刷行业制版时，您可以通过拍摄将大图片缩小到一定尺寸。
在印制电路的制造中，电子电路图也可以缩小到很小的面积，复杂的电路和高可靠性的电子电路板。这种印制电路板非常适用于电路复杂、可靠性要求高的通信设备和计算机。印刷电路技术的发展为集成电路的后续发明奠定了必要的技术基础。
自从发明以来，电路板已经有60多年的历史了。历史表明，没有电路板，没有电子线路，没有飞行，运输，原子能，计算机，航空航天，通信，家用电器……这一切都是不可能实现的。
真相很容易理解。芯片、集成电路是电子信息产业的核心，半导体技术反映了一个国家的工业现代化水平，引领着电子信息产业的发展。半导体（集成电路、集成电路）的电气互连和组装必须依靠电路板。
印刷电路板的种类
在实际电子产品中使用的印刷电路板差别很大，根据不同的标准印刷电路板有不同的分类。
按印刷电路的分布分类
根据印刷电路的分布，印刷电路板可分为三种类型：单面板，双面板和多层板。
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单面板
单板置于绝缘基板上，厚度为0.2-5mm。只有一个表面涂有铜箔。印刷电路通过印刷和腐蚀在基板上形成。单板制造简单，装配方便。它适用于一个放电电路要求，如收音机、电视等。它不适用于需要高组装密度或复杂电路的情况。
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双面板
双层面板印在绝缘衬底的两侧，厚度为o.2-5毫米。适用于电子计算机、电子仪器、仪器等常用电子产品。由于双面板印刷电路的配线密度高于单面板，因此可以降低器件的体积。
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多层板
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在绝缘基板上印刷3层以上印刷电路的印刷板称为多层印刷电路板。它由几层薄的单面或双面板组成，其厚度一般为1.2米2.5米。为了引出夹在绝缘基板中间的电路，需要对安装在多层板上的元件的孔进行金属化，即在小孔的内表面涂上有效的金属层，使其与夹在绝缘基板中间的印刷电路相连接。
图2/2是多层板的示意图结构。多层板所用的元件大多是装在芯片上的元件，其特点是：
1.与集成电路配合使用，整机可小型化，整机重量可降低;
2。它提高了布线密度，缩短了元件之间的距离，缩短了信号的传输路径。
3。减少了元件的焊接点，降低了故障率。
4。增加屏蔽层以减少电路的信号失真。
5。介绍了地面散热层，减少了局部过热现象，提高了整机的可靠性。
按基材的性质分类
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根据基板的性质，印刷电路板可分为两种类型：刚性和柔性。
刚性印制板
刚性印刷电路板具有一定的机械强度，其元件处于扁平状态。一般来说，刚性印刷电路板用于电子产品。
柔性印制板
柔性印刷板是由软层合塑料或其他软绝缘材料制成的基材。在特殊场合通常使用柔性印刷板。例如，某些数字万用表显示器可以旋转，内部经常使用柔性印刷板；手机显示器、按键等。
图2/3是一个灵活的印刷电路板的移动电话与聚酰亚胺基板和表面抗氧化处理的最小线宽距离为o.1mm。柔性印制板的特点是可以弯曲、卷曲、折叠、连接刚性印制板和移动件，从而实现三维布线，实现三维空间互连，具有体积小、重量轻、装配方便等优点，柔性印制板具有体积小、重量轻、装配方便等优点。适用于空间小、装配密度高的电子产品。
按适用范围分类
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印刷电路板根据应用范围可分为低频印刷电路板和高频印刷电路板。
电子设备的高频率是一种发展趋势。特别是在当今的无线网络和卫星通信中，信息产品正朝着高速和高频方向发展，通信产品正朝着大容量无线传输的语音，视频和数据标准化方向发展。因此，新一代产品需要具有高频印刷板，并且箔涂覆基板可以由介电损耗组成，例如聚四乙烯，六乙烯，聚苯乙烯或PTFE玻璃布和具有小电介质的材料。不变。
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特殊印制板的种类
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目前，也有一些特殊的印刷电路板，如金属芯印刷电路板、表面贴装印刷电路板、碳膜印刷电路板等。
金属芯印制板
金属芯印版用厚度相近的金属板代替环氧玻璃布板。经过特殊处理后，金板两侧的导体电路相互连接，与金属部分高度绝缘。这是因为磁性材料如铝和铁具有屏蔽作用，可以防止相互干扰。
表面安装印制板
为满足电子产品“轻、薄、短、小”的需要，采用高引脚密度、低成本的表面贴装置，研制了表面贴装印制板。印刷电路板具有孔径小、线宽和间距小、精度高、基板要求高等特点。
碳膜印制板
碳膜印制板是在镀铜箔上用导体图案制成的印刷板，然后印刷碳膜形成接触或交叉布线（电阻值符合规定的要求）。它具有生产工艺简单、成本低、周期短、耐磨性好、导电性好等特点，可使单板达到高密度、小型化、轻量化、适用于电视机、电话、录像机和电子钢琴等产品。
印刷电路板生产工艺演示
以这四层为例。让我们看看印刷电路板是怎么制成的。
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第一步、化学清洗
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为了获得良好的质量蚀刻模式，必须确保耐蚀层与基板表面牢固结合，要求基板表面没有氧化层、油污、灰尘、指纹等污垢。因此，必须先清洗钢板表面，并使铜箔表面达到一定程度的粗糙，然后再涂上防腐蚀层。
内板：从四层开始，内层（第二层和第三层）必须先做。内层压板是在上下表面由玻璃纤维和环氧树脂组成的铜板。
第二步、裁板压膜
光刻胶：为了在内板上形成我们所需要的形状，我们首先在内板上涂上干膜（光刻胶，光刻胶）。干膜由聚酯膜、光刻胶膜和聚乙烯保护膜组成。粘膜时，将聚乙烯保护膜从干膜上取出，然后在加热和加压条件下将保护膜粘贴在铜表面。
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第三步、曝光和显影
曝光：在紫外光照射下，光引发剂吸收光能分解成自由基，自由基引发可光聚合单体的聚合交联反应，在反应后形成不溶于稀碱溶液的聚合物结构。聚合反应持续一段时间。为确保工艺的稳定性，请勿在曝光后立即撕下聚酯薄膜。应该放置超过15分钟以继续聚合反应，并在显影前剥离聚酯薄膜。
显影：胶片未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应，生成可溶性物质并溶解，留下一个已通过光敏交联固化的图形部分。
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第四步、蚀刻
在柔性印版或印版的生产过程中，不通过化学反应将铜箔的任何部分去除，形成所需的电路图案。光刻胶下的铜被保存，不受蚀刻的影响。是的。
第五步，剥落膜，冲蚀后穿孔，AOI检查，氧化
除膜的目的是除去蚀刻板表面的耐蚀层，使铜箔暴露在下面。膜渣过滤和废液回收应妥善处理。如果清洗后的膜可以完全清洗，可以考虑不进行酸洗。清洗后，板面应完全干燥，以避免残留水分。
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步骤6，叠层保护膜
除氧化内层外，还需要保护膜（预浸料）-环氧树脂浸渍玻璃纤维。叠片的作用是在两层钢板之间按一定的顺序放置有保护膜的钢板。
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第七步，层状铜箔和真空层压
铜箔-目前的内板覆盖一层铜箔在两侧，然后冷却到室温通过多层压缩（这需要测量温度和压力在一个固定的时间）。剩下的是一张多层的纸。
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第八步、CNC钻孔
在内层条件精确的情况下，数控钻孔按该方式进行钻削。要求钻孔精度，以确保孔处于正确位置。
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第九步、电镀-通孔
为了使通孔在各层之间导电（以使树脂和壁上的非导体部分的纤维束金属化），必须在孔中中填充铜。第一步是在孔中处镀上一层薄薄的铜，这是一种完全化学的过程。最终镀铜的厚度是百万分之一。
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第十步、裁板压膜
光刻胶：我们曾经在外层涂过光刻胶。
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第十一步、曝光和显影
外层曝光和显影
第十二步、线路电镀
这次也成为了二次镀铜。它的主要目的是通过孔使铜和铜变厚。
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第十三步、电镀锡
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其主要目的是蚀刻电阻，以保护其所覆盖的铜导体在碱性铜被腐蚀时不受攻击（保护所有铜线和通过孔）。
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第十四步、去膜
我们已经知道目的，只有化学方法，铜的表面是暴露的。
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第十五步、蚀刻
我们知道蚀刻的目的，镀锡部分保护下面的铜箔。
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步骤16。焊接电阻的预硬化暴露发展
所述电阻层用于暴露焊接板，通常称为绿色油层。其实就是在绿色油层上挖洞，露出焊接板不需要涂上绿色油的地方。适当的清洁可以获得合适的表面特征。
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第十七步、表面处理
热风整平焊料涂敷工艺是先用焊剂浸渍PCB，然后将其浸入熔融焊料中，然后在两个刀片之间通过，然后用空气刀中的热压缩空气吹除PCB上的多余焊料。同时，消除了金属孔中的多余焊料，获得了光亮、光滑、均匀的焊料涂层。
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