中芯国际作为中国大陆芯片先进工艺技术的唯一开拓者，据官网显示，目前主要以14nm和28nm工艺技术为主，已进行量产14nm麒麟710A处理器；而在美国制裁大锤之下，中芯国际可能是唯一一家能够承接先进制程工艺需求的国内代工厂。
在此刻，大众和西方企业对于中芯国际的关注更加上心：无论是对于等待破茧成蝶的华为，还是国内蓄势待发的芯片行业，它都被寄予厚望；而在国家发展战略上，中芯国际推进是到目前为止，解决中国对国外芯片依赖为数不多的办法。
根据中芯国际发布的2020Q1财报可以看出，2020年第1季的销售额为9.048亿美元，相比2019年第4季的8.394亿美元增加7.8%。说明市场对于中芯国际的倾向已经发生明显变化。
除此之外，在5月5日，中芯国际宣布将在科创板IPO；6月1日，上交所就受理其科创板上市申请；而从获受理到上市委会议仅耗时18天；据7月5日中芯国际披露上市发行公告称，参与此次初步询价的有效投资者有242家，配售对象达3928个。可见各方对于中芯国际的厚望。中芯国际很可能成为以红筹模式完成“A+H”科创板上市的首家半导体企业。
值得注意的是，在此之前中芯国际已经在香港联交所（股票代码：981）和美国场外市场（股票代码：SMICY）实现上市，截止7月3日休市，00981以33.250港元收盘，SMICY以20.60美元收盘。如今进行A+H上市，预测是中芯国际有去除美国化的打算。
然而相比于芯片代工厂巨头台积电和三星，中芯国际显然还差得很远：在员工人数方面，中芯国际不足台积电的1/3；营收方面：不到台积电的1/10，划归母公司净利润不到台积电的1/100；工艺方面：台积电以7nm和5nm工艺为主，三星已经开始考虑3nm芯片工艺，相比之下，中芯国际已经差了2到3代。
而国内通讯技术的领导者华为，如今接连受到美国政府的打压制裁，上下游都出现了明显的问题。
5G方面，有美媒7月5日报道称，美国政府从今年5月对华为实施制裁，禁止所有全球使用美国设备制造半导体的厂商向华为提供芯片，迫于压力台积电断供华为，5G产品恐怕难如期上市。这还不够，最近美国FCC正式将华为和中兴认定为“国家安全威胁”，宣称华为和中兴对美国的5G构成了一定威胁，禁止美国电信运营商采购这两家服务和产品。
同时，美国也施压同盟国家，希望他们不要使用中国企业的5G网络，用各种言论破坏中国5G网络的优势，但是这种恐吓有些国家好像不买账。
芯片方面：英国刚与华为宣布联手研发光刻机，美国制裁大棒立马赶到，迫于压力可能这一计划会进展缓慢。为了能够补足台积电断供的5G芯片,华为只能以欧洲手机市场份额与三星作为交换，来弥补芯片不足，但恐怕此法不是长久之计。
华为现在急需找一家稳定的国内芯片代工厂满足庞大的芯片需求。国外数据分析公司Counterpoint提供的数据报告指出，华为5月智能手机销量为1615万台，占5月份智能手机总销量的19.7%。仅手机一项，华为一年对芯片需求就已经上亿。其他领域的芯片加起来，完全能够满足中芯国际生产线。
细看国内芯片代工厂，目前也就中芯国际能够满足华为如此大需求。如果双方长期合作。华为可能会加速中芯国际7nm和5nm工艺技术的进程，而中芯国际又能为华为提供稳定充足的芯片供给，同时双方合作可以有效摆脱美国对中国企业的制裁，是一个双赢的结局，但是这可能需要一段时间。
现在，中国企业面对国外严厉的技术封锁和企业制裁、以及很多国内外不确定因素，或许双方合作将是一个新的起点，既能解决华为之困，又能加速中芯国际发展，其他产业在他们带动下也能得到发展！所以要想打破封锁和制裁，合作可能真的是不二选择。
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