来看看国内集成电路，芯片产业
首先，在今年8月，国家发布了《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策国发〔2020〕8号》若干政策推动集成电路上下游，设计、制造（晶圆厂）、封测、设备（装备）、材料产业链以及相关软件发展。
明确了我国半导体的发展导向，即聚焦高端芯片、集成电路装备、工艺技术、材料、设计工具（EDA、基础软件、工业软件、应用软件）等集成电路关键技术研发与创新，明确指出各级部门将对涉及项目做出重点支持。
进出口政策：与重点国家和地区将建立长效合作机制，采取综合措施为企业拓展新兴市场创造条件。 对半导体企业采购的原材料、设备和零部件进口实施免征进口关税等优惠
人才政策：对半导体产业的高度重视，为企业发展减充分减负，以及可持续的长远发展观念。加大人才培养补短板，加快推进集成电路一级学科设置工作，对行业内高端人才以及高水平工程师和研发设计人员实施多维度奖励机制。
市场应用政策：通过政策引导，以市场应用为牵引，加大对集成电路和软件创新产品的推广力度，带动技术和产业不断升级，加强反垄断执法，依法打击各种垄断行为，做好经营者反垄断审查，维护集成电路产业市场公平竞争
完整政策图由 中发智造 智能制造做了整理
集成电路产业主要由IC 设计业、IC 制造业以及IC 封测业三大板块组成，2017 年，国内集成电路这三块的营收占比分别为38.3%、26.8%、34.9%。依据世界集成电路产业三业合理占比3：4：3 的局
势来看，中国集成电路封装测试业的比例更趋势合理。总体看来，我国集成电路产业链结构逐渐向上游扩展，结构更加趋于优化。
技的不断进步，产业的进入壁垒持续提高。目前，其主要的进入壁垒
主要有以下几种。
1.专利壁垒
中国集成电路产业发展态势良好，但专利储备不足。
2.政治壁垒
3.技术壁垒
集成电路产业是典型的技术密集型产业，所以集成电路企业若要
在行业中发展壮大，必须具备深厚的技术底蕴。
4.资本壁垒
集成电路产业一直具备投入高、回报慢、风险大，回报周期长
5.人才壁垒
集成电路产业属于高科技产业，目前中国专业技术人才十分稀缺，
无法满足产业发展需求。
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