在高通发布骁龙865之后，不少网友发现骁龙865依旧是采用外挂基带才能实现支持5G网络，这一情况引来了不少网友的吐槽。反观华为麒麟990和MediaTek天玑1000这两款5G芯片的表现，形成了巨大的差异，由此来看，未来的中国芯片市场可能会发生很大的变动。
网友对骁龙865的吐槽实际上就是对高通在5G技术上的质疑，由于其他芯片厂商都将5G全部集成了到手机芯片之中，而高通却依旧使用外挂的方案。众所周知，外挂基带不仅会引发功耗加大、发热情况上升、信号断流等潜在问题，因此收到外界的不少质疑声。
在当前的5G市场中，高通的危机更多是竞争对手海思和MediaTek的技术超赶。例如日前上市的华为Mate30 5G版，就已采用了内置集成巴龙5000基带的麒麟990 5G芯片方案，而MediaTek日前发布的天玑1000芯片，同样也采用了内置Helio M70 5G基带方案，并且率先首发ARM Cortex-A77架构，甚至还支持5G+5G双卡双待等，从由此可见高通在策略上已经出现了问题。
从高通在骁龙865采用5G基带的这件事情能够明显的看出，高通对国内市场已经越发不够熟悉。从本质上来说，虽然采用外挂基带来实现5G也不是什么值得羞耻的事，毕竟在早期时，其他厂商都用过类似的方案，也都不同程度的遇到过发热问题，但是随着制程的提升，外挂基带的方案逐渐被抛弃，也导致了一体式封装成为行业共识，当其他芯片厂商都将芯片封装到5G芯片之中时，高通却仍在坚持外挂基带，甚至将其延续到第二代5G解决方案骁龙865中，与此同时却在中端平台骁龙765芯片中集成了骁龙X52基带，实在是令人费解。
另外，统一令人困惑的是高通对高频毫米波的大力坚持。从全球的5G布局来看，毫米波的完善还需要5-10左右，而目前仅有美国在推行毫米波技术，而国内、东南亚、欧洲等其他地区普遍都采用了Sub-6Ghz频段。虽然骁龙865下行速率能够达到7.5Gbps，但它也仅仅只是毫米波的数据，而在Sub-6Ghz频段中速率也仅仅只有2.3Gbps，远远若后于麒麟和天玑。
图为MediaTek推出的5G芯片天玑1000（图/网络）
在2020年，5G市场的战争只会愈演愈烈，在上华为和MediaTek的不断发力，已经让高通透露出招架不住的讯号，如果高通没有及时采取“止血”措施，估计后面只会损失的更大。
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