在骁龙865芯片发布后，虽然高通对它作了详细的解释，但这仍然没能打消大家对骁龙865的种种疑问。为何在天玑1000、麒麟990等高端5G芯片相继采用集成5G方案的时候，高通骁龙865仍然采用外挂式的5G基带呢？外挂式5G基带真的如高通所说的好吗？
高通骁龙865终于发布了，但却仍采用外挂5G基带（图/网络）
高通押宝毫米波，导致骁龙865难以采用集成方案
从技术上来看，外挂式5G基带芯片与SoC之间需要通过外部的线路进行连接，其数据信息的传输速度必然要慢于封装成同一颗SoC里的集成式5G基带方案，并且还需要占用更多的PCB板空间，让手机主板设计更加困难，其实并不利于手机终端厂商的产品研发。反之，集成式SoC方案在空间占用和研发难度上都要更佳。
关于外挂机带是否对产品整体技术参数有影响？关于天玑1000是否能对骁龙865造成致命的威胁，我们不妨通过具体参数获得一些客观信息。天玑1000目前是集成基带的唯一一款支持双卡双5G的手机解决方案！
天玑1000与骁龙865的参数对比，天玑1000的5G表现更加突出（图/网络）
首先，被热议的基带问题，集成式5G基带在研发技术上难度大，成本高，周期长，对于追求利润的高通来说不划算。其次，高通把骁龙X55 5G基带分离出来开发，可以让其更加容易地与苹果A系列进行匹配，进一步降低自身的研发成本，以实现利润的最大化。最后，高通轻视我国主流的Sub-6GHz 5G频段，押宝美国市场主推的毫米波（mmWave） 5G频段，然而毫米波频段不仅易受阻档、衰减明显，同时也存在高功耗和发热大等问题，因此高通无法将其与CPU、GPU等发热大户集成封装在同一颗SoC内。
高通骁龙X55只发布了毫米波频段较为有优势的峰值下载速度，但在Sub-6GHz频段的网速则仍远落后MediaTek天玑1000，原因是天玑1000专门针对Sub-6GHz与中国的运营商做了合作优化，并通过了IMT2020室内室外的SA/NSA测试，更适合中国市场对5G的需求。
天玑1000对Sub-6GHz频段做了优化，更适合我国市场（图/网络）
而在集成5G基带的骁龙765系列上，其八核心里有六个均为低功耗低性能小核，仅两个是高性能核心，并且其集成的骁龙X52 5G基带在规格上也有所阉割。高通只能以这种取巧的方法才能在骁龙765系列上实现集成5G基带的设计，而又不会对骁龙865造成竞争。
追求利润，高通封闭的商业模式恐影响用户体验
高通作为一家全球化的企业，一样产品需要面向全球不同的合作伙伴和市场研发，以追求利润，除了上面的外挂基带原因分析外，在5G射频上也是这样的做法。如果想要采用高通的SoC芯片就必须搭配使用高通的RF射频芯片系统，不能使用其他的RF射频方案，这种封闭的商业模式可以让高通从中获得更多的收入，而手机厂商所增加的成本最终也只能转嫁到消费者身上。
骁龙X55需搭配高通自家的QTM525射频模组使用（图/网络）
并且我们也从高通的官方介绍中看到，与骁龙X55 5G基带搭配的QTM525射频天线只支持毫米波，而Sub-6GHz和4G LTE部分则是另外的射频前端负责，可见高通在射频部分的技术尚未成熟，尤其在Sub-6GHz频段上较为忽视。反观，如MediaTek天玑1000的射频部分则是开放的设计，让手机厂商可以根据需求来挑选不同的射频模组，从而实现在手机信号上的最优解。
毫米波和Sub-6GHz、4G网络分别为两个不同的射频模组（图/网络）
对于这次的高通骁龙865芯片，算是产品规划期失策，这将很可能致使高通在5G初期会失去部分中国市场，相比MediaTek这款天玑1000与华为麒麟990则是已经赢得网友一致叫好，骁龙865或许真如网友调侃‘’最短命的 5G芯片‘’。
网友评论