近期，高通发布了新款的5G解决方案骁龙865和骁龙765系列，其中和骁龙765系列继承有5G SoC，这一款面对中端市场的5G集成式芯片可谓是成为了不少厂商的选择。但是，作为主攻高端市场的骁龙865，却采用外挂基带方案，因此受到众多消费者们的吐槽，因为外界是相当期待集成式的骁龙高端5G芯片的。
2019年末竟然还推出外挂基带，苹果吃的亏难道忘了
对于外挂基带的问题，苹果早前因为没有自主的基带方案所采用第三方外挂基带来补充网络制式，包括最新发布的iPhone 11系列都仍采用外挂intel XMM7660基带的方案。虽然intel同样能够满足4G网络的需求的，但频繁出现网络信号的问题受到网友们的广泛吐槽。
当然，使用过外挂基带的手机虽然有所缺陷，但是曾经的不错选择，例如华为、魅族、三星等手机品牌就曾使用过，但是基于当年的技术条件才使用的。随着2020年的即将到来，众多芯片厂商已经全面转型集成基带方案。反观高通却依然在新款的骁龙865上采用外挂基带，其性能表现引人深思。
外挂基带的问题其实早就存在，例如在高通810时代，就因为外挂基带的问题产生出严重发热且功耗过高等问题。并在进入5G时代后，高通的第一代5G方案同样使用外挂基带设计，以骁龙855+骁龙X50的方式支持5G网络，但由于这一方案无法支持独立组网，以及温度过高的问题，再次成为网友的吐槽对象，可以看出外挂基带的不成熟。
除了功耗和发热，毫米波被骁龙865压下重注
在当前7nm支撑工艺已经得到很大程度的普及的情况下，集成基带成为已成为行业的共识，例如目前已发布的高端5G芯片天玑1000、麒麟990，均采用集成5G基带的设计，在散热以及功耗上有不错的表现。相反，骁龙865作为高通第二代5G芯片，却仍采用外挂骁龙X55基带，无疑是让人更加担心功耗和发热的问题。
另外，高通所搭载的骁龙X55基带，最高下行速率理论可以达到7.5Gbps的峰值，但实际上这是在高频毫米波场景下得出的成绩。而且毫米波是存在有信号衰耗大、覆盖距离短、容易受阻挡等问题。如今高通将重心铺设在毫米波上，显然是有点不合适的。因为目前我国5G初期主要锁定的还是Sub-6GHz低频模式，这对于麒麟990与天玑1000来说，是完美支持于Sub-6GHz低频段的。
在进入5G白热化阶段，麒麟990和天玑1000所采用的集成式5G基带设计，配合对Sub-6GHz低频的完美支持已然获得了消费者的众多关注，其中天玑1000为了匹配国内5G的现况还针对低频做出特殊定制，可以看出MediaTek在5G芯片上花的心思。反观高通，似乎是越来越脱离了中国消费者的需求，外挂基带的再一次推出，将带来功耗高、发热大等潜在问题，在这场5G大战中要面临的应该会是一场硬仗了。
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