就在今年的12月4日，高通在技术峰会上就发布了骁龙865旗舰级5G芯片和骁龙7系的5G SoC两款芯片，提供NSA和SA两种组网方式。不过，骁龙865芯片作为旗舰系列却没有集成5G基带，依然采用外挂基带的方式，这相比集成有5G基带的天玑1000、麒麟990来说，高通的这波操作可以说是让人很疑惑。
高通移动平面的门面--骁龙8系处理器，在全球的表现也是非常的优秀，然而这次骁龙865的发布之后却出现了“开倒车”的情况，在5G市场中普遍都将5G基带集成到SoC芯片的时候，骁龙865却继续沿用了上一代外挂式基带设计方案，从而在无形之中给手机厂商的带来了一定的影响和压力。
首先，手机内机身的问题上，外挂式对手机的内部空间有更多的需求，一般来说外挂式基带需要更多的空间来容下基带，而在机身重量和厚度不增加的情况下，想要做到最佳的电路布局，手机厂商唯有通过减少手机的电池容量腾些空间，这样做就会使电池容量减少直接影响到手机的续航能力。因此，厂商在机身上做出了让步，加大手机的厚度为电池腾出空间，使得外挂式基带的5G手机出现了“半斤机”的情况。
而说起功耗，不得不说的就是外挂基带所带来的一系列续航问题，其中基带的工艺与SoC的工艺不统一而产生的一种“被迫手段”，由于工艺上的差异化也让功耗和发热有所增加，因此在当前采用骁龙855+骁龙X50 5G方案的机型中，启用5G后续航明显降低、机身发热的情况都是客户反馈的问题，由于严重的机身发热，导致触发手机高温保护的机制，从而引发CPU降频的情况，而集成有5G基带的天玑1000，在功耗和发热方面的表现也将更好。
最后，隐藏在外挂式基带的其他问题。由于市面上都是为了补充SoC中所缺少的信号频段而设计的外挂式基带方案手机，数据延迟的情况在数据交换时有发生，而5G信号较弱的区域，出现连接不稳定或是信号回落的问题也是比较常见，且5G双卡双待的功能也就比较难实现。
骁龙X50 5G基带发布后，由于不支持SA而遭受质疑，骁龙865却又用了外挂式基带方案，这样一来，旗舰的8系处理器更像是一个“弃子”，相比同样拥有旗舰水准的5G SoC天玑1000来说，无论是在各方面都超越了高通，而高通真的要好好努力向其他友商学习，在研发创新方面要多下点功夫了。
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