来源：小商帮科技（公众号：xiaoshangbang）作者：左刀
在高科技发达的今天，很少有人会去追究，组成这些高科技产品的矿石和金属是从哪里来的，背后又有什么样的故事。
2011年，丹麦纪录片导演弗兰克·波尔森（Frank Piasechi Polsen)深入刚果拍摄了名为《血手机》（Blood in the Mobile）的纪录片，揭露我们使用的手机与刚果内战、手机奴隶之间的关系。
根据网易科技的报道，2014年，刚果和卢旺达的钽精矿产量合计占全球产量的近70%。卢旺达成为世界上最大的钽精矿出口国，主要的出口对象是中国。
为了能够得到更多的矿产资源，不管是政府军还是反政府军，都会利用各种方法，让平民百姓去挖矿，如果不听就直接打死。
而以钽金属为代表的小金属挖掘，得到了国际手机巨头的资助，可以毫不夸张的说，钽金属为代表的科技产品矿石，在历史上曾经是沾满了非洲人民鲜血的，而使用了这些矿石的手机，你我可能都曾经用过。
在现代文明对于奴隶制度越来越抵制的今天，非洲大陆上为了价格高昂的矿石，依然会不断爆发冲突和战争，而随着高科技在文明社会的不断普及，电子产品的形式不断丰富，对于各类矿石的需求量越来越大。
以近期价格不断飙涨的内存价格为例，随着这些年全球手机市场的不断增长，高端手机的不断涌现，手机内存条的需求极为强劲，供需的失衡，加上全球内存三大厂商的垄断定价，推动了内存价格的上涨。（三种不同的内存DRAM、NAND Flash和Nor Flash上涨逻辑有区别，但总体都是产能跟不上需求所导致）。
而内存、硬盘等电子基础部件的需求上升，也推动了原材料的上涨。以12英寸硅片为例，日本信越（ShinEtsu）、SUMCO等硅晶圆主要供应商硅片签约价已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上涨60％。
目前全球半导体产业硅晶圆厂主要集中在前五大供货商手中，包括信越半导体、升高、环球晶、Silitronic、LG等，全球市占率已达92%。而其中占据半壁江山的日本厂商，优先供应美国、日本、中国台湾厂商。这就导致了中国大陆的硅晶圆涨幅更加的明显。
PC时代，人类靠一台PC机加上电视机，最多加上笔记本，基本就能满足日常的各种工作、生活和娱乐需求，而到了移动互联网时代，除了这些之外，手机已经成为了标配，而到了下一个万物互联的物联网时代，电子设备可能无处不在，而且电子设备的内存容量越来越大，运算速度越来越快，社会对于电子产品的需求将会再次出现极为快速的增长。
根据美国消费技术协会的预测，2017年，传统的PC、笔记本和电视等的消费将会出现小幅下滑，而可穿戴设备市场将爆发式增长。可穿戴设备销量今年将达到1.84亿台，同比增长50％。其中，智能手表销量将翻一番至7500万台。
而另外一方面，随着无人驾驶技术的不断完善，无人驾驶产业链也将会在未来迎来大爆发。麦肯锡预计，到2030年，出行服务与汽车数据服务能为汽车经济额外带来1.5万亿美元的营收，加上传统汽车业务从目前的3.5万亿增长到5.2万亿，整个汽车经济盘子可达6.7万亿美元。
摩根大通估计到2025年，用于无人驾驶汽车的半导体器件销售额可达73亿美元，从2017年到2025年的年复合增长率高达62.5%。这是什么概念？2015年全球汽车半导体总销售额也不过300亿美元，所以摩根估计平均每部车用到的芯片价值将从现在的300至400美元增长到2025年400至500美元。
摩根大通对于无人驾驶汽车市场趋势的预测
所有的一切都表明，在即将到来的5G和物联网时代，电子产品将会再度出现爆发式的增长，而这种增长的背后，对于各种高科技产品所需的矿石产量将会提出巨大的挑战。
以物联网时代不可或缺的传感器为例，不管是工业4.0，还是家庭物联网，亦或是汽车传感器，智慧城市等等，传感器在5G+物联网时代将无处不在。其增长速度将远远超过我们的想象。
以汽车传感器为例，根据Isuppli的预测，2016年全球ADAS市场规模约60亿美金，而到2020年全球ADAS市场规模将达300亿美金，增长幅度极为惊人！
2014-2020年全球ADAS市场规模走势
按照当前的技术，传感器分为分半导体材料、陶瓷材料、金属材料和有机材料四大类。
以半导体材料的传感器为例，半导体传感器材料主要是硅材料，其次是锗、砷化镓、锑化铟、碲化铅、硫化镉等。主要用于制造力敏、热敏、光敏、磁敏、射线敏等传感器。
硅晶圆将会一直紧缺，比如世界几大知名硅晶圆厂商的订单已经排到了2019年，而随着万物互联时代的来临，硅晶圆的紧缺将会有增无减，甚至会加快紧缺。虽然有部分材料，比如石墨烯，砷化镓能部分替代硅材料，但鉴于技术和成本的考虑，硅材料短期内依然不可被完全替代。
除了硅材料之外，其中很多材料是稀有金属。
锗、砷化镓、锑化铟、碲化铅、硫化镉，光看这些名字，你就知道并不常见。
以不是那么稀缺的锗为例，全球锗的资源比较贫乏，全球已探明的锗保有储量仅为8600吨，按照目前200吨/年的速度开采，则43年后全球存量锗就会耗尽，如果需求量增加的情况下，要么开采速度加快，要么就会涨价，这两者都会导致锗的出货总价值上涨。
而在半导体产业中，随着技术水平的不断提升，对于材料的要求也在进行着变革。根据半导体材料演进的路径图，我们可以看到：
第一代材料Si，就是目前广泛应用的硅材料，广泛应用于集成电路领域。第二代材料还包括锗元素(Ge)；
第二代材料GaAs，就是砷化镓，在高频通信领域优势明显。第二代材料还包括锑化铟(InSb);三元化合物半导体，如GaAsAl、GaAsP;还有一些固溶体半导体，如Ge-Si、GaAs-GaP;玻璃半导体(又称非晶态半导体)，如非晶硅、玻璃态氧化物半导体;有机半导体，如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等。主要用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件，还被广泛应用于卫星通讯、移动通讯、光通信和GPS导航等领域。
第三代材料GaN（氮化镓），SiC（碳化硅），应用于高压高频功率器件领域，其中，GaN适用于智能终端、通信等中低压高频领域，SiC适用于电力铁路牵引系统等高压大功率应用。第三代材料还包括氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)等。
当前阶段，正是下一轮技术革命的临界点，人工智能、AR/VR、可穿戴设备、物联网、云计算，大数据，智慧城市、产业互联网等等新兴领域即将迎来高速的发展，而中国正在推进的“一带一路”，也为第三代材料提供了更为广阔的发展前景。可以肯定的是，从中长期来看，GaAs，GaN，SiC等材料在接下来的新一轮技术变革中，将会起到非常积极的作用，可以长期看好。而第二代的产品在一段时间内也依然具有非常广阔的前景。
从另外一个角度来看，伴随原材料价格的上涨，资源的不断稀缺，电子回收产业将会迎来新的机遇，也难怪随着内存价格的上涨，近来上门收电脑的小贩明显增多了。
总结一下：5G时代，电子产品高速发展，传感器、芯片相关的电子材料、二手电子产品回收加工等领域都存在巨大的投资和创业的机会，而且这些机会比电子产品本身更具有确定性，值得长线投资。
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