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中国“芯”最缺的是什么?

中国“芯”最缺的是什么?

作者: 程彦暄 | 来源:发表于2018-08-22 18:13 被阅读21次

    文/程彦暄
      
    8月14日,一家名为珠海零边界集成电路有限公司注册成立,注册资本为10亿元,法定代表人为格力电器董事长董明珠。8月21日晚间,格力电器副总裁兼董秘望靖东在接受采访时确认,珠海零边界集成电路有限公司是格力电器刚刚注册的公司,新公司主业是芯片设计,主要还是围绕空调里使用的芯片相关的。
      
    从“格力掌握核心科技”到“让世界爱上中国造”,这些年,格力在科技研发领域可谓投注甚多,收效甚好。如今,格力将目光集中在了“芯片”领域,值得期待。
      
    说起“芯片”,不少人首先想到的是高通、三星、苹果、台积电等国际著名企业,而在空调“芯片”领域,无疑是美国德州仪器、意法半导体、日本瑞萨、中国台湾汉芝等公司的天下。中国“芯”,不免有些尴尬,虽然我们有华为、联发科、紫光等掌握了自主研发“芯片”的公司,但对比世界,我们的差距依然巨大。
      
    中国工程院院士倪光南曾说:“中国芯片在设计方面比较不错,短板主要集中在制造方面,包括制造工艺、材料、装备、测试、封装等产业链各环节。举个例子,中国做集成电路制造最大的公司是中芯国际公司,但中芯国际在世界上只能排到第五名。”
      
    “芯片”是一个科技话题,需要雄厚的资金和充足的人才做支撑。小米创始人雷军在接受媒体采访时曾表示,做“芯片”是10亿起步,10年结果,成本高,风险大,而且“芯片”是知识、资本密集型行业。
      
    在该领域,华为2004年便着手布局,2009年研发出第一颗 K3芯片试水智能手机。2012年推出号称全球最小的四核A9架构处理器K3V2芯片,但在运用中存在发热和GPU兼容问题,未得到大规模应用。之后又经历了多次实验,直到 2014年麒麟芯片研发成功,并在华为Mate7和P8手机中应用,才稳稳跻身高端智能手机芯片市场。
      
    可见,研发制造“芯片”之难,难于上青天!曾经我们拿市场换科技,促进了中国车的研发、制造与发展,如今吉利、奇瑞、众泰等国产车畅销海内外,欣喜之余,发动机依旧是隐隐的痛。无独有偶,小米、OPPO、格力、美的等国内品牌虽然其产品广受青睐,但其“芯片”核心技术却依旧受制于国外,也正因如此,才导致了中兴事件,更让我们意识到研发具有世界级水平的自主“芯片”,不再受制于人,已是燃眉之急。
      
    虽说我国要在芯片产业上实现突破难度很大,但并非没有机会,更不是高不可攀。“芯片”技术,一靠资金,二靠人才,相较于资金而言,人才的欠缺是制约中国“芯”的最大短板,而人才之欠缺,就缺在了没有广大的“芯片”研发群众基础。
      
    纵观世界,无论各行各业,凡能成为领域之佼佼者,无不具备着广泛的群众爱好、研究、探索、参与等基础。例如我国的乒乓球,之所以能所向披靡,是因为我国拥有着数以亿计的群众基础,甚至于我国的不少业余爱好者都能战胜他国的国手。再观日韩,当我们的人才忙于生产与经营之时,他们的人才却聚在一起研发“芯片”,韩国更是举国之力成就了今日独立自主的三星科技。
      
    试想,若我国也有着基数庞大的“芯片”发烧友、研发爱好者、实验痴迷者,又何愁中国“芯”不能屹立世界名列前茅呢!既如此,何妨普及下“芯片”知识,引导大众“芯片”兴趣,完善“芯片”研发、实验的基础设施建设,让高端科技大众化、普遍化,当“芯片”不再陌生,必然会集聚起越来越多的爱好者去自发研究、无限尝试,久而久之,相信未来中国必将人才辈出“芯芯”向荣。

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