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导读：高通也没有料到！3nm芯片突然传来消息，外媒：果然还留有一手
近日，据业界消息，高通公司没有预料到，3nm芯片突然传来消息，联发科已经与台积电合作完成了3nm的流片，并预计明年量产。这一消息引起了业界的广泛关注和热议，有外媒称：果然还留有一手。
在全球半导体芯片市场中，高通的地位是众所周知的。作为全球知名的半导体巨头企业，高通早年间在移动通信技术领域取得了领先专利，一直在全球市场上收取着高昂的专利费。后来，高通在半导体芯片领域也取得了领先优势，成为了全球科技领域知名的巨头企业。这些年来，高通依靠着出售手机旗舰芯片也赚得盆满钵满。
然而，随着老美发布芯片禁令后，全球半导体芯片市场迎来了大洗牌。为了摆脱对美芯片的依赖，我国科技企业开始加速推进半导体产业的发展。一方面，国内在打造属于自己的半导体产业链；另一方面，还在不断“去美化”发展，并加大对联发科等芯片的采购。在这样的背景下，手机芯片市场的竞争变得异常激烈。
最近，苹果发布的iPhone15手机搭载了3nm工艺的A17Pro处理器，其性能表现十分强悍。据悉，苹果3nm的A17Pro由台积电代工，内含190亿个晶体管，拥有16核神经引擎，六核CPU，是目前最强的手机处理器芯片。然而，就在大家为苹果3nm芯片的推出将促进新一代手机芯片产业发展时候，一个消息让高通也措手不及。
据业界消息，联发科已经与台积电合作完成了3nm芯片的流片，并预计明年量产。这意味着，联发科将在芯片制造工艺上直接与苹果竞争。值得注意的是，联发科此次选择的台积电代工也备受关注。作为全球最大的半导体制造企业之一，台积电拥有先进的芯片制造工艺和生产能力。
对于联发科与台积电的合作，有外媒称：果然还留有一手。在过去的几年中，联发科在智能手机芯片市场上取得了显著进展。从最初的低端市场到现在的中高端市场，联发科一直致力于提供具有竞争力的芯片产品。此次合作意味着联发科将在未来几年内拥有与高通和苹果等企业在芯片制造工艺上展开竞争的实力。
对于高通而言，联发科与台积电合作的消息无疑是一个冲击。作为全球最大的手机芯片供应商之一，高通一直处于领先地位。然而，随着联发科等企业在芯片制造工艺上的不断进步和追赶，高通的领先地位可能会受到挑战，再加上国内科技企业的扶持，让联发科的出货量已经超过了高通；如今联发科又留有后手，开始准备先发制人，这也让高通没有料到联发科会发展这么快！
总的来说，联发科与台积电合作的消息给全球半导体芯片市场带来了新变数。未来几年内，随着更多企业涉足3nm芯片领域并展开更激烈的竞争，半导体芯片市场的格局也将发生深刻变化。对于高通、苹果等企业而言，如何在竞争中保持自身的优势并继续创新发展将是必须要面对的重要问题；对此你是怎么看的呢？
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