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【市场风向】芯片TW市场渐暖,Are you ready?

【市场风向】芯片TW市场渐暖,Are you ready?

作者: Joy的未来十年 | 来源:发表于2021-03-17 17:47 被阅读0次

随着近两年国家大力扶持集成电路产业,新兴集成电路公司也如雨后春笋兴起,随之而来的,是对TW需求的一个小井喷。作为高技术含量的芯片产品,产品流片之后,要走向市场,Data sheet这样的芯片数据手册必不可少。这个行业对TW有什么要求?通常有哪些手册类别?近期,借着一些机会,我做了初步的调研与分析,与大家分享。

调研背景说明

2021年3月,陆续有两家杭州的芯片初创公司招TW找到我,另外,圈子里南京一家EDA(芯片设计软件)初创公司招TW及TW Manager,让我在早春也感受到芯片行业的热浪。

其中一家让我特别动心,非常优秀的团队,主攻5G移动通信小基站芯片及相关软件研发,主要成员来自英国一家专业芯片公司。虽然他们在杭州,我在南京,也让我有加入的冲动。与他们的研发与FAE的头进行了电话面试。但最后考虑要不定期到北京与杭州工作,还是忍痛拒绝了。

为了此面试,对某美资芯片公司的几份用户手册做了一个大致了解。也为此文的产生奠定了基础,此外我研究与对比了这三家公司的TW JD,把一些关键信息汇总了一下。希望对大家有所帮助。

备注:在深圳文档工程师-市场需求与薪资分析(2017-2018),我也提到了芯片TW这个需求,当年定位于外资企业,而随着外资的进一步撤出高新领域,国内自主研发力量进一步向芯片扩展。

手册类别

  • 硬件手册(Data Sheet):面向使用芯片的产品设计人员,主要讲述芯片硬件相关特性与需求。由于内容非常专业,一般由开发提供技术资料,由TW做文字编程以及文档组织构架优化。
  • 硬件设计手册:比如,芯片开发板卡用户手册,面向使用芯片的产品设计人员,主要讲述开发板的内部硬件组成、总线、接口;开发环境的搭建步骤;以及板级支持软件的操作说明。由TW收集来自研发与测试的输入资料,编写并验证。
  • 编程手册:比如底层bootloader软件指令集,Build操作流程,以及使用。由TW做文字编程以及文档组织构架优化。
  • 其它手册类别:硬件设计要求手册、编程参考文档、应用说明、使用手册等。

手册语言

开发中/英文双语手册,即便是小型初创公司,也有国际化的雄心

岗位要求分析

  1. 技术:由于技术性很强,通常需要计算机电子相关专或科技英语专业
  2. 语言:有熟练的英文沟通能力(书面和口头),6级以上/英专8级; 具备技术类英文文档写作经验
  3. 写作技能:逻辑思维清晰,文字功底强,能以清晰、简洁、易理解的语言完成文档的写作、编辑、校审。
  4. 写作工具使用:Word、 Framemaker的使用经验,熟悉版本控制软件,如Git。
  5. 个性:注重规范,专业细致,有良好的沟通能力,有很强的责任心和主动性以及和团队合作精神;
  6. 加分项:熟悉软件工程、软件开发流程等,具有一定的编程经验,有半导体或是相关行业(如通信)技术文档写作经验。

小创公司文档如何起步?

谈谈我的想法:

  1. 基于用户分析,设定手册种类,以及手册开发的优先级;
  2. 制作手册的内容与格式模板,可借鉴同类产品大公司的现有文档;
  3. 制定写作规范(Guidelines),定下文档的Tone(因为面向工程师读都,所以通常为严谨正式),还有语法、标点、拼写...等等细节。
  4. 加强对公司产品与所处行业的学习理解,动脑的同时积极动手

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