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MT6325芯片技术资料,数据表原理图,规格说明书

MT6325芯片技术资料,数据表原理图,规格说明书

作者: 年少有成 | 来源:发表于2018-11-19 19:03 被阅读0次

    MT6325芯片技术资料,数据表原理图,规格说明书

    今天给大家分享MT6732芯片的资料,关于MT6732的资料很多平台都有了,但小编也去汇集了一下资料,把他们都放在闯客网技术论坛,可以免费下载,资料很齐全,包括规格书,原理图和数据表等开发资料,都分享给大家,下面是整理了MT6732芯片资料的一下问题和解决方法,有兴趣的小伙可以看看,

    资料链接:https://bbs.usoftchina.com/

    MT6732具有集成的蓝牙、fm、wlan和gps模块,是一个高度集成的基带平台,包括调制解调器和应用程序处理子系统,以支持LTE智能电话应用程序。该芯片集成了运行于1.5GHz的ARM Cortex-A53、ARM Cortex-R4单片机和功能强大的多标准视频编解码器。此外,一套广泛的接口和连接外围设备包括接口到相机,触摸屏显示器和MMC/SD卡

    功能:处理器:Cortex-A53,网络:Cat 4 LTE,无线连接:双频WiFi、蓝牙4.1,定位:GPS/GLONASS及FM,多媒体:低功耗解码H.265、H.264的1080p视频和1080p@30fps视频录制

    MT6752_32 CO-PCB 设计说明

    MT6732和MT6752都需要使用ext BUCK MT6311 给AP供电,32 和52 平台设计的区别是几个大电流电源上挂的电容数量不同和PDN仿真的标准不同,32 和52 共板设计请按MT6752_32共板reference design设计原理图,并导入52的MMD

    为什么MT6325 的AU_HPL和AU_HPR输出没有像之前平台一样串电阻?

    之前平台串33或100欧电阻的主要目的有:减小DC offset引起的POP音,衰减底噪以增大SNR,AC couple方案还能提升低频响应。

    MT6325耳机的底噪和DC offset都比过去平台有大幅度的降低,采用DC couple,不存在低频响应差的问题,因此不需要串电阻。如果采用特别高灵敏度的耳机,可能会听到一点POP noise,可以在MT6325耳机通路串33欧电阻,以进一步提高SNR和减小POP noise。串入电阻后可以把模拟增益适当提

    高,以保证最大输出功率,THD等其它音频指标不会变差。

    MT6325没有耳机阻抗检测功能。

    TPS61280A的作用是什么?

    àTPS61280A是一个bypass boost芯片。当VBAT输入大于3.4V时,芯片是bypass模式,输出电压=输入电压。当VBAT输入小于3.4V时,是boost模式,输出为3.4V。bypass boost的作用是当电池电压比较低时,如果有瞬间大电流抽电,VBAT电压会被拉到3.3V以下,这时3.3V或2.8V输出的LDO 将不能保持稳定输出,这样会对系统造成不稳定。加了bypass boost后能保证高压输出的LDO输入大于3.4V,输出可以保证稳定。

    目前已经验证MT6732和MT6752平台都能省掉Bypass boost芯片。

    MT6325能否实现预充状态下的显示?

    àMT6325不支持预充显示,如需要做预充指示需要增加额外电路实现。如果使用Switching charge,可以使用Charge IC的STAT pin来实现。

    MT6325参考电路

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