妄倾全美科技圈之力致华为于死地
昨天，2020年5月15日，正值华为被美国列入“实体清单”一周年，美国政府发了个“大招”！
美国当地时间5月15日，美国商务部网站发布两则关于华为的信息。其一，将实体名单上华为及其非美国分支机构的现有临时通用许可证（TGL）授权期限延长90天；其二，限制华为使用美国技术和软件在国外设计和制造其半导体的能力。
就目前而言，全世界没有一颗芯片是可以完全不使用美国设备或软件技术而被生产制造出来。因此，这意味着未来华为生产的每一颗芯片都需要经过美国政府的核准，这是真的要倾全美科技圈之力致华为于死地。
5月16日，华为仅用一句话回应：“没有伤痕累累 哪来皮糙肉厚 ，英雄自古多磨难。”
美国针对华为芯片的限制升级，意味着国产芯片自主化的进程刻不容缓，而两大国家级基金同时注资中芯国际，也表明其未来将承载起国产芯片崛起的重要使命，国内半导体行业将迎来重要发展机遇。
禁令当前，中国也将给与强力反击
按照之前的禁令内容，华为将无法从海外进口美国技术含量高于 25％ 的产品，后来又有消息说这一比例要下调到10%，但美方内部还没就这个比例达成一致，一直摇摆不定。结果，昨天的禁令却直接跳过10%，变成0了。
根据当初的限制，美国以为华为将无法从海外进口美国技术含量高于 25％ 的产品，但没想到的是，最关键的台积电代工部分，居然成功合法合规地避开了这 25% 的限制。因此，之后才会传出要把 25% 降低至 10% 的说法。业界也曾推盘沙演过，即使把美国技术含量降到 10%，很有可能台积电的部分制程技术仍是可以“低空飞过”，甚至台积电最新的 7nm、5nm 制程都可能躲过美国这个规定。
所以，现在美国索性直接要求所有为华为代工的半导体厂都需要经过美国政府的批准，进一步升级禁令。
据称，如果美方正式对华为“卡脖子”，中方将给予强力反击。中方可采用的具体反制措施可能包括：将美有关企业纳入中方“不可靠实体清单”，依照相关规定对美国高通、思科、苹果等企业进入限制或调整，暂停采购波音飞机等。
据称，华为紧急对台积电追加7亿美元订单
5月18日，据称台湾积体电路制造股份有限公司（文中称台积电）获得华为的7亿美元大额订单。这笔订单中，主要是要求台积电生产5nm和7nm制程的芯片。有消息指出，其中5nm制程的产品是麒麟1000系列芯片。
美国政府在将华为禁令延长至2021年之后，还对台积电施加压力，计划阻止其向华为供应芯片。另外，华为品牌大部分手机的处理器由台积电生产，例如麒麟990系列芯片，为了产品的正常生产和销售，华为便连忙向台积电追加订单。
如果华为紧急向台积电追加7亿美元订单一事为真，则代表着华为利用这120天的缓冲期紧急备货。毋庸置疑的是，在此事之后，华为的全国产化进程将继续加快，在芯片代工上，与中芯国际等国内半导体代工龙头的合作也将更加深入。
国产替代崛起，半导体行业涅槃重生
过去一年华为在IC设计端已基本实现自研替代或非美供应商切换，而制造端华为仍高度依赖台积电，且上游半导体设备、EDA软件仍被美国厂商垄断，因而成为美方重点施压方向。
极端推演下，条例落地后华为或将面临短期断供，中国或将做出一定反制，华为自身在存货等方面有做准备。中长期来看，中美科技分叉，产业加速闭环。国内半导体板块核心逻辑是十年维度的自主可控，长期利好半导体板块发展。
此外根据券商研报及上市公司整理出的华为概念股芯片产业链名单分析后，其中北方华创、南大光电等布局了产业链的多个环节。
北方华创（002371）：在手订单再创新高，存储巨头扩产助力业绩释放
2019 年内公司实现营收 40.58 亿元，同比增长 22.10%；实现归母净利润 3.09 亿元，同比增长 32.24%，大超市场预期。
公司在一季度斩获了海量订单，并已签供货合同。在财报中合同负债高达 26.44 亿元，远超历史峰值。同时，公司亦积极备货，Q1 库存达 39.78 亿元，环比增长 3.43 亿元，同样创下历史新高。
坚定看好北方华创的业务布局，公司短中长期成长逻辑清晰。短期内，公司订单高增将确保今年的业绩释放；中期看新品在长存长鑫等龙头客户处的放量节奏；长期亦将深度受益国产设备自给率提升逻辑。
南大光电(300346)：多维布局注入发展活力，半导体材料版图逐步扩大
2019年实现营业收入3.21亿元，同比增长40.85%；实现营业利润为6601万元，同比增长7.59%，符合市场预期。
公司是光刻胶领域的新进入者，目标产品为中高端的半导体用ArF光刻胶。公司于2017年开始研发“193nm光刻胶项目”，已获得国家“02专项”的相关项目立项，公司计划通过3年的建设、投产及实现销售，达到年产25吨193nm（ArF干式和浸没式）光刻胶产品的生产规模，产品将满足集成电路行业需求标准。
近年来随着我国半导体国产化步伐的逐渐加快，如今下游供应即将打开， 公司所面对的进阶空间和供给格局都将放大，前景不容小觑。
“革命还未成功，未来仍需努力“
内地半导体产业要崛起，从设计到代工、封测都要自主化，因此大陆芯片设计公司寻求大陆代工是必然趋势。2019年初开始，芯片设计巨头以及中小型公司都尽可能将代工转向国内，这种代工订单转移逐渐成为业内共识，且趋势正在加强。
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司已于2019年10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元，并于今年3月底开始实质投资。中芯国际已经同国家集成电路基金等投资成立半导体产业基金，其目的也是要逐步打开国外芯片战略的包围。
基础差，任务艰辛这样的现状我们无法改变，但想当年新中国也是从“最危险”的时刻站起来的。”革命”的道路还有很长，未来仍需努力啊。目前中芯国际获大基金重金注资，以及加快融资节奏，其背后则是国产芯片自主化的进程正在加快。而美国针对芯片出口的限制不断升级，更是进一步加大了国产替代的紧迫性。
中芯国际作为国内芯片制造端核心企业，未来承载国内产业链自主的重任，其受惠于政策、资金支持将有利于带动上下游公司共同成长，仍然强调国内半导体板块核心逻辑是十年维度的自主可控。
中国本土设计、制造、封测、存储等环节不断突破，部分领域已追赶至国际水平。设备和材料作为半导体产业链上游核心，在重视和扶持下将加速本土配套。中国半导体产业要崛起，从设计到代工、封测都要自主化，所以中国的芯片设计公司寻求中国代工是必然趋势。
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