换道超车？光子芯片”迎来“突破”好消息，卡脖子设备也解决了！

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导读：换道超车？光子芯片”迎来“突破”好消息，卡脖子设备也解决了！

众所周知，半导体芯片对于现代科技产业的发展来说是十分重要的；如今我们生活中所使用的所有电子产品几乎都需要有芯片支撑才行，离开了半导体芯片的支持，我们的手机甚至都无法开机；也正是因为芯片如此的重要，所以我们也必须要加快在芯片领域的发展才行，虽然说在传统的半导体领域我们已经落后，但是这也并意味着我们就不能换道超车！

目前，市场上常见的芯片几乎都是传统的硅基芯片，采用硅材料制作而成；但其实芯片的种类有很多，而制作芯片的材料也一直在不断创新；对于传统的硅基芯片材料来说，它的发展是需要遵循摩尔定律的，一般工艺越往下会越困难，到了1nm工艺，就直接到了硅基芯片的“天花板”，再想进行突破也就成为了不可能，所以很多科技巨头企业都在想办法换道出发，改用其它材料研制芯片！

人类通过硅发展芯片的时间已经过去了半个世纪，而现在芯片工艺技术也已经发展到了3nm，也已经很难再向下进行突破了；在这种情况下，第二代和第三代的芯片材料应用正在崛起，像砷化镓（GaAs），氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、锑化铟（InSb）等材料都在被应用在半导体领域，另外在光电子芯片领域，我们也已经迎来了“突破”性的好消息。

在国内市场上，我们很早就已经对光子芯片进行了相关的探索和研发，要知道，光子芯片的计算速度比电子芯片快1000倍，而且能耗还低，最主要的是，光子芯片对卡脖子设备光刻机的依赖也并不强，这也意味着有了光子芯片以后，卡脖子的设备问题也将被解决，所以不少科技企业都十分看好光子芯片的发展！

如今，在光子芯片领域已经迎来突破的好消息，据悉，我们将会在2023年建成多材料，跨尺寸的光子芯片生产线，用于发展光子芯片的研发，有了光子芯片，那么也很有可能实现弯道超车；要知道，现在台积电、高通等芯片企业对传统的硅基芯片市场几乎已经形成了垄断，这也设计上万亿的大市场，所以它们一时半会也是不会放弃传统硅基芯片市场的发展的，但我们本身在传统硅基芯片领域的发展就比较落后，所以也有胆量可以在光子芯片领域进行研发和突破！

综合来看，现在光子芯片的突破已经初步形成，而且大有换道超车之势；只不过想要形成完整的供应链生产模式，那么还需要一段时间。但不管怎么说，只要我们勇敢的迈出了第一步，那么后边的发展也就不再那么遥远了，不知道你觉得光子芯片会替代电子芯片吗？