11月21日消息 随着2018年年底的临近,高通也公布了第三届高通骁龙技术峰会的一些重要信息,今天高通公布了骁龙技术峰会的邀请函,将在12月初举办,主题是“敢为人先,5G移动体验由此开始”。会议将展示高通Snapdragon移动平台新技术,以及多项即将发布的技术与进展。
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值得注意的是,我们已经收到了高通骁龙技术峰会活动的正式邀请,而且这一份特别的邀请函需要使用小米VR一体机才能看到全貌。在骁龙技术峰会上,高通有望发布新一代的Soc 骁龙8150,也可能被称作是骁龙855。
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根据此前消息,骁龙8150芯片将拥有2个超大核,两个大核心和4个小核心设计,在性能上要明显比当前的骁龙845强很多。
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