随着5G商用的正式启动，手机制造商之间的竞争愈发激烈，两家手机芯片设计工厂MediaTek和高通之间的对抗显然已经达到了白热化。MediaTek最近在深圳推出了其下一代旗舰5G芯片天玑1000，它采用了高度集成的封装设计，很好地集成了5G 基带，并创造了13条首创记录。另一方面，高通发布了外挂基带骁龙X55的骁龙865，两款针对高端市场的5G SoC就吸引了许多网民。但两者之间的比较，在5G网络性能之间有什么区别？
外挂基带设计和集成基带设计提供的性能体验是完全不同的，外挂基带需要更多的内部空间来容纳基带芯片，这使得手机本身的功耗增加，并发生数据延迟的情况出现，从而降低了手机体验。显然，高通最新推出的骁龙865也是避免不了外挂基带的这些问题。因此，当骁龙865发布时，网民提出了各种质疑。
相反，集成封装基带设计中的天玑1000在基带方面则是不存在这些问题，由此可见天玑1000会比骁龙865更出色。天玑1000不仅具有出色的5G网络稳定性，而且在保持相同厚度的同时节省了空间并增加了电池容量，从而可以提升手机续航的能力。
双卡双待对大多数用户而言尤为重要，因为目前一个人通常会使用多个卡，但是目前大多数手机的双卡双待仅支持5G + 4G双卡功能，因此用户如果拥有两个SIM卡，则只有一张卡可以连接到5G网络，这对于未来的5G网络体验显然是不足的。
天玑1000为双卡双待问题则提供了完整的解决方案，除5G + 5G双卡双待外，还通过了IM2020室内/室外SA/NSA优化测试，以提高天玑1000网络的稳定性。与最近才通过爱立信SA测试的骁龙865相比，MediaTek的5G技术可以说是已经远远超过了当前的高通。
天玑1000和骁龙865都是5G旗舰芯片，但从以上的方面来看，骁龙865在5G网络性能和5G技术方面均不如天玑1000。天玑1000不仅提供有强大的性能，还考虑了用户体验，在后续搭载MediaTek天玑1000芯片的手机预估就能为用户搭建不错的5G体验平台。所以，高通在这些方面还是需要考虑一下用户的体验，以及钻研技术的成就才可以。
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