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读《中芯通讯前高管对中国半导体发展的评价》有感

读《中芯通讯前高管对中国半导体发展的评价》有感

作者: cycbc2004 | 来源:发表于2023-10-18 13:40 被阅读0次

    昨日在微信公众号上,拜读了一位中芯通讯前任高管对华为mate pro60手机芯片研发的分析文章,其观点也代表着不少行业内人士的看法。

    在一些自媒体的报道中,中国没有像光刻机这样高端的设备,容易被外人卡脖子,很难制造出好的芯片。对于这个难题,作者却提出了另一种视角下的解决之道。在普通人印象中,中国在芯片研发领域是老大难问题,很难摆脱对美欧日韩的依赖。但是在认识这个问题之前,需要明白一件事:中国落后的芯片领域是产业层面的,而不是纯粹技术层面的。

    要想解开一系列问题的疑团,需要回顾下中国的芯片技术发展史。早在1960年代,我国就已经成功的制成了单晶硅,并于1980年代研制成功了自己的光刻机。虽然在产品的技术成熟度,迭代成本和规模效益等方面落后,但至少在技术上实现了从无到有的突破。自从改革开放以后,我国相关产业一直进行着技术跟踪和积累,唯一的悬念就剩下工艺的成熟度和产业规模效益。

    在这一方向上仅仅依靠科研机构是达不成目标的,需要上下游配套企业提供支持。比方说另一个被卡脖子的领域--高强度碳纤维,最后实现突破技术封锁的既不是双一流高校,也不是著名科研机构,而是威海的一家叫做光威的乡镇企业。中国有很多这样的企业,规模不大,知名度也不是很高,但是在自己所处的细分领域能做到顶尖。

    要想实现对国外技术封锁的破圈,就必须打破原有的产业圈层的界限,把这些上下游相关方集中起来。所以说,制裁是一把双刃剑,它不一定会锁死技术的交流和知识的传播,反而会更加坚定我们走自己的道路,摆脱对国外技术的路径依赖。

   

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