美国商务部4月16日宣布，未来7年将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术。禁售理由是中兴违反了美国限制向伊朗出售美国技术的制裁条款。
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禁售事件可以追溯到2016年3月，当时美国商务部对中兴通讯施行出口限制，禁止美国元器件供应商向中兴通讯出口元器件、软件、设备等技术产品，原因是或嫌违反美国对伊朗的出口管制政策。
2017年3月，据路透社报道，中兴通讯在美国德克萨斯州联邦法院认罪，承认违反制裁规定向伊朗出售美国商品和技术。当时中兴通讯与美国财政部、商务部和司法部达成的和解协议。
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为什么已经达成和解，又重新宣布禁售？
美国商务部官员给出的理由是，根据当时的协议，中兴通讯承诺解雇4名高级雇员，并通过减少奖金或处罚等方式处罚35名员工。但中兴通讯在今年3月承认，该公司只解雇了4名高级雇员，未处罚或减少35名员工的奖金。
最近中美贸易战持续升级，中兴此次事件的漏洞就正好成了美国政府针对中国企业、打击中国芯片产业的切入口。
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国产芯片自给率不足
深扒哪些领域影响最大
据悉，中兴通信的主营业务有基站，光通信及手机。其中，基站中部分射频器件如腔体滤波器(武汉凡谷、大富科技)，光模块厂商(光迅科技，旭创科技)，手机内的结构件模组等均可基本满足自给需求。唯有芯片，在三大应用领域均一定程度的自给率不足。
招商电子从技术层面详细分析了中兴通讯涉及的产业链上下游和国外企业的差距，主要涉及三个层面：
1RRU基站领域，芯片自给率最低
RRU基站这一产品，分为发射端和接收端两种情况。
RRU接收端框图
RRU发射端框图
发射端主要作用是将基带信号(BB)，转化为中频(IF)，再进一步调制到高频(RF)并发射出去。目前能够实现国产替代并大规模商用的，只有主处理器，即FPGA，DSP。主要是海思自研的ASIC。
除此之外，国产芯片厂商中，南京美辰微电子在正交调制器，DPD接收机，ADC等芯片产品上已有可量产方案。并参与了国家重大专项《基于SiP RF技术的TD-LTE TD-LTE-Advanced TD-SCDMA基站射频单元的研发》，目前在ZTE处于小批量验证中。
和发射端类似，目前只有海思的主处理器可以实现大规模商用替代。而南京美辰微电子的混频器，VGA，锁相环，ADC 处于小批量验证中。
招商电子认为，“基站芯片的成熟度和高可靠性和消费级芯片不可同日而语，从开始试用到批量使用起码需要两年以上的时间”。目前在中频领域，主要玩家有TI，ADI，IDT等厂商；而射频领域，主要是Qorvo等。
同时，TI，ADI还在推动单芯片解决方案，以实现微基站对于RRU体积大小的要求。如下图中的TI AFE75XX系列，及ADI的AD936X等。单芯片Transceiver方案进一步提升了基站芯片的门槛，使得国产厂商更加难以切入。基站芯片的自给率几乎为0，成为了中兴通讯本次禁运事件里最为棘手的问题。
2光通信领域，高端芯片仍需突破
光模块从应用领域要分为接入网(PON)和数传网(DT)两大类，二者芯片方案不同，封装也大相径庭。以下以接入网光模块为例，讨论芯片方案。光模块内主要采用的芯片有MCU，TIA(跨阻放大器)，APD(雪崩光二极管)，LA (Limiting Amplifier)，LD(Laser Driver)，激光器芯片(Vcsel，DFB，EML)，DWDM等。
目前光迅科技的光通信芯片产品主要有DFB、Vcsel、APD等；博创科技则是PLC 光分路器和 DWDM 器件龙头；而南京美辰微电子及厦门优讯则在TIA，LA，LD领域有产品已实现大规模量产。本次禁运事件对于上述已具备成熟芯片方案的厂商是一大利好。该领域的国际竞争对手主要有Semtech，Micrel(被Microchip收购)，Mindspeed(被Marcom收购)等。
虽然光通信芯片自给率尚可，但在一些高端产品，如数传网100G及以上光模块中，国产芯片方案仍待突破，建议关注非上市公司芯耘光电，公司预计在2019年完成100G芯片方案研发。除此之外，光模块还会用到256m和128m的大容量Nor Flash，兆易创新在2017年年底推出的相关产品在各大光模块厂商处已经形成销售。
3智能机产业链，芯片自给率较高
智能手机内芯片方案极为复杂。除了主处理器之外，有数十颗模拟/数模混合芯片。
主处理器芯片，目前国内主要有华为海思以及展讯科技。小米亦在2017年成功推出松果系列手机处理器。
电源管理芯片，圣邦股份和韦尔股份具有较强的竞争力，其中圣邦股份的背光驱动芯片在业内领先，而韦尔股份的DCDC，LDO等芯片优势明显。除此之外，还有台股上市公司矽力杰在该领域亦颇有造诣。
无线芯片方面，国内有三大射频PA公司，分别是中科汉天下，唯捷创新，国民飞骧。而射频开关则主要有正在IPO的卓胜微。射频芯片是增速最快的细分领域之一，2016年-2022年复合增长率高达14%。但国内要想实现进军高端手机，还需要一定时间。
音频芯片领域，国内的主要玩家是一家三板上市公司，艾为电子。
显示屏相关芯片里，台湾厂商奕力，矽创，奇景，联咏等在显示屏驱动IC方面是行业龙头，且目前也有不少国内厂商在布局这一领域。
传感器方面：士兰微的加速度计目前已经进入了展讯的参考设计，18年加快向手机其他传感器的拓展。
摄像头CMOS芯片：豪威科技在2015年全球CMOS芯片市场中，占有约12%的市场份额，排名全球第三。预计2017年营收在8-10亿美元之间。
指纹芯片：主要是汇顶科技和思立微(兆易创新子公司)，汇顶的指纹识别芯片在2017年底一举超越FPC，成为全球市场份额第一。而思立微也在2017年实现了市占率的翻倍。
中金也发布报告称，美国商务部对中兴通讯施加出口权限禁止令，若不能在1-2月内达成和解，会影响通信设备和手机等业务的正常生产与销售，同时对当前全球和中国的运营商网络建设带来一定影响，并有可能影响未来5G网络的推进。
目前中兴占全球电信设备市场约10%的市场份额，占中国电信设备市场约30%市场份额。中兴有1-2月的零部件的存货，若不能尽快达成和解，会影响相关业务。
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A股、H股(00763)双双停牌
中兴通讯：全面评估，积极应对
中兴通讯已获悉美国商务部对公司激活拒绝令。公司正在全面评估此事件对公司可能产生的影响，与各方面积极沟通及应对。
受此影响，中兴通讯H股紧急停牌，公告称，中兴通讯股份有限公司的H股份(证券代号：00763)于今天(17/4/2018)上午九时正起短暂停止买卖因此，与该公司有关的所有结构性产品亦将同时短暂停止买卖。
关于中兴通讯股份有限公司股票临时停牌的公告
因中兴通讯股份有限公司发生对股价可能产生较大影响、没有公开披露的重大事项，根据《深圳证券交易所股票上市规则》的有关规定，经公司申请，该公司股票(证券简称：中兴通讯，证券代码：000063)自2018年4月17日开市起停牌，待公司刊登相关公告后复牌。
二级市场上，中兴通讯A股(000063)2018-04-16融资融券信息显示，中兴通讯融资余额4,041,936,029元，融券余额12,759,827元，融资买入额188,587,754元，融资偿还额172,259,223元，融资净买额16,328,531元，融券余量407,532股，融券卖出量99,900股，融券偿还量67,501股，融资融券余额4,054,695,856元。
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中国政府如何出牌？
商务部：将密切关注中兴事态进展
商务部网站消息，有媒体问：美国商务部昨晚发布公告称，美国政府禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品，声称中兴通讯曾向美国官员作虚假陈述。请问中方对此有何评论？
商务部新闻发言人表示：中方注意到美国商务部宣布对中兴公司采取出口管制的措施。
中方一贯要求中国企业在海外经营过程中，遵守东道国的法律政策，合法合规开展经营。中兴公司与数百家美国企业开展了广泛的贸易投资合作，为美国贡献了数以万计的就业岗位。希望美方依法依规，妥善处理，并为企业创造公正、公平、稳定的法律和政策环境。
商务部将密切关注事态进展，随时准备采取必要措施，维护中国企业的合法权益。
刚刚，中国政府反击
商务部：对原产于美国的进口高粱实施临时反倾销措施
2018年4月17日，商务部发布2018年第38号公告，公布对原产于美国的进口高粱反倾销调查的初步裁定。
商务部裁定原产于美国的进口高粱存在倾销，国内高粱产业受到了实质损害，且倾销与实质损害之间存在因果关系，并决定对原产于美国的进口高粱实施临时反倾销措施。根据裁定，自2018年4月18日起，进口经营者在进口原产于美国的进口高粱时，应依据裁定所确定的各公司保证金比率（178.6%）向中华人民共和国海关提供相应的保证金。该产品归在《中华人民共和国进出口税则》10079000项下。
↑截图来自中华人民共和国商务部网站
初裁后，商务部将继续对本案进行调查并作出最终裁定。商务部将按照中国相关法律、法规和世贸组织规则保障各利害关系方的正当程序权利。
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影响不只是单方面的
中兴上游美国供应商也受影响
根据中兴证券统计的部分中兴美国上游供应商如下：
受消息影响，截至4月16日美国股市收盘，高通下跌1.72%、美光下跌1.11%、博通上涨0.98%、英特尔上涨1.04%、Oracel上涨0.35%，由于中兴占以上巨头采购量较小，因此对其影响不大。同时，中兴采购量占自身出货量30%的ACIA暴跌35.97%、Oclaro下跌15.18%、Lumentum下跌9.06%、finisar下跌4.05%、inphi下跌4.05%、fabrinet下跌9.81%、AAOI下跌0.73%。
从长期影响来看，中兴通讯本次遭美国禁运芯片不是一个孤立事件，对中兴通讯的长期影响需要看两国之间后续的谈判斡旋结果，以及国产自主可控替代化的发展进程。
禁止令英文原版全文，可在百度网盘下载（也可在后台回复“禁止令”下载）
链接：https://pan.baidu.com/s/1PDERMq3hh-jhfVCWuf2tTQ
密码：6d8y
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附：中兴事件历史回顾
2016年3月7日
2016年3月7日凌晨，美国商务部在网站贴出公示，以违反美国出口管制法规为由将中兴通讯公司等中国企业列入“实体清单”，对中兴通讯公司采取限制出口措施。
对于这件事，中国商务部也在第一时间作出回应，表示强烈不满和坚决反对。
我国商务部驻美大使负责人认为，中兴公司一直在积极从事国际化经营，与数百家美国企业开展了广泛的贸易投资合作，为美国贡献了数以万计的就业岗位。美方此举将严重影响中国企业的正常经营活动。中方将继续与美方就此问题进行交涉。
中兴通讯针对美国商务部对公司出口限制措施发布声明，指出：
1、作为深港两地上市的全球化公司，中兴通讯致力于遵循国际行业惯例及所在国法律法规；
2、中兴通讯一直以来积极配合美国所有相关机构的调查，并将继续保持合作态度，同时与有关各方保持沟通，致力寻求尽快解决事件的方案。
若出口限制生效，美国零部件制造商和软件公司将不得与中兴展开业务往来，最终导致中兴的大部分供应链被切断。
2016年3月7日，中兴因美方制裁一事宣布短暂停牌，之前路透社曾披露，可能的原因是2012年中兴签署合同，将来自美国知名科技公司价值数百万美元的硬件和软件提供给伊朗最大的电信运营商伊朗电信，美国随后展开调查。
2016年3月20日
2016年3月20日美国商务部的一名高级官员称，美国政府计划临时解除对中兴的贸易制裁，缓解中美两国因此事加剧的紧张态势。
作为解决此事所作努力的一部分，并基于中兴向美国政府所作出的有约束承诺，商务部预计将于本周临时解除部分许可要求”，这位官员预计相关措施细节将于本周在《联邦公报》(FederalRegister)上发布。
该政府官员将美国商务部与中兴的磋商称之为“积极的”，“有建设性的”。但他强调，将中兴从黑名单中移除“实际上只是临时举措，只有中兴遵守其向美国政府作出的承诺才能继续有效”。
2017年3月7日
2017年3月7日晚，中兴通讯宣布，与美国财政部海外资产控制办公室的协议签署即生效，与美国司法部的协议在美国德州北区法院批准后生效。法院批准与美国司法部的协议是BIS签发其与中兴通讯和解命令的先决条件。
作为和解协议的一部分，中兴通讯同意支付8.9亿美元的刑事和民事罚金。此外，还有给美国商务部工业与安全局3亿美元罚金被暂缓。是否支付，取决于未来七年公司对协议的遵守并继续接受独立的合规监管和审计。
中兴通讯新任董事长兼CEO赵先明表示：“中兴通讯承认违反美国出口管制相关法律法规，愿意承担相应的责任。公司将继续积极致力于变革，并已制定了新的合规流程及进行了重大人事调整。我们从这次经历中吸取了很多经验教训，将努力成为出口管制合规治理的典范，致力于打造一个合规、健康、值得信赖的新中兴通讯。”
2018年4月16日
2018年4月16日晚间，美国商务部官员周一透露，因为违反美国制裁规定，美国企业被禁在未来7年内向中国电信设备制造商中兴通讯销售元器件。
时至今日，中兴不但被罚了，同时还承受着长达7年的零部件禁售！美国商务部再次对中兴通讯实施出口限制，意味着该公司的国际化发展将遇到重大阻碍。
先前有中兴网友爆出，除了不允许采购芯片之外，美国供应商已经全面停止对中兴的技术支持：不再回复邮件，打电话过去，对方说，“你的邮件我就当没看到，电话以后也别打了，否则我会有麻烦。”
接着，看到中兴宣布正在配合美国政府申请出口许可，虽然这种申请通常会被驳回。再后来，听说ARM这家英国公司，因为公司大部分研发放在美国，也被迫停止对中兴的支持和商务合作。
如此种种，让笔者深吸一口凉气，看来这次美国玩儿真的了。
对于这次事件的反应，有些人认为没什么大不了，努比亚没了高通，不是还有中兴微电子么，用自己的呗。
有些人认为，最好全部禁运，此刻正是国产芯片的好机会。
但笔者却认为，若美国政府的断货制裁持续过久，会带来中兴乃至整机产业的灭顶之灾。
所谓皮之不存毛将焉附，对于国产芯片而言，若失去国产整机厂作应用支撑，又谈何发展机会。
虽然这些年，国内集成电路产业发展突飞猛进，自给率逐年提高。
华为海思最新的麒麟芯片可以和高通骁龙820一比高下；龙芯积累了十多年，也终于可以和北斗卫星一起上天；随便拆开一个蓝牙音箱、机顶盒、冰箱洗衣机，里面的核心芯片已经大部分是国产品牌。
但不可忽视的现状是，这些国产芯片的成功应用大多在消费类领域。
在对稳定性和可靠性要求很高的通信、工业、医疗以及军事的大批量应用中，国产芯片距离国际一般水平差距较大。
尤其是一些技术含量很高的关键器件：高速光通信接口、大规模FPGA、高速高精度ADC/DAC等领域，还完全依赖美国供应商。
进入二十一世纪第二个十年，西方国家遏制中国，限制高技术产品出口中国的瓦森纳协议依然生效。上述几种芯片是限制出口的重灾区。
如果想看看中国这几个方向的真实水平，每年查查瓦森纳协议的更新就可以了。
而现代相控阵雷达里面，他们都是必需品，只能通过”你懂的”渠道获得。每生产一台国产示波器，里面的ADC都需要美国政府的同意才能进口，同时要承诺不被转做军事用途。
打开中兴、华为出产的基站，电路板上除了几颗数字基带芯片是自产的，通信链路上RF，PLL，ADC/DAC乃至外围测量电源电压的芯片都见不到国产供应商的身影。
虽然整机厂通过自产基带芯片掌握核心算法，但是，却无法解决被国外芯片供应商“卡脖子”的问题。
了解整机产业的人都知道，一台基站假如有100颗芯片，其中只要有1颗被禁运，整台基站就无法交付。
就算找到团队重新设计，根据IC研发的固有规律，一颗芯片从设计、测试到量产至少要1年以上，高可靠性的工业级芯片需要时间更长。
如果制裁持续7年，这期间中兴的所有产品全面断货，合同无法履行，完全没有收入，结果不言而喻。唇亡齿寒，就算国产ICer们一年后把芯片给中兴做出来，又有什么用呢？
这一次，美国政府是捏住了中兴的脉门。
诚然，这些年来中国电子整机行业水平突飞猛进。华为超越爱立信成为世界第一大通信设备公司。逼的其他几家公司只能不断合并，最后中兴得以挤进世界前四。
联影、迈瑞等国产大型医疗器械的产品水平直逼GE、飞利浦等巨头。
国产雷达完成主动相控阵的跨越式超越，052C/052D、歼16等高性能武器服役，其雷达制式和性能已经直逼美国，超越欧洲和俄罗斯。
就在军迷们弹冠相庆，裤衩红的不能再红的时候，不能掩盖的事实是缺”芯”的命门其实一直掌握在美国人手中。
纵览历史，中国电子整机产业的突破其实也是电子技术演进和世界分工变化的结果。电子设备的核心是算法、软件和硬件。
算法和软件有其自身的特点，中国人依靠聪明和勤奋容易完成赶超。客户需要一个feature，华为可以连夜派工程师加班编写；都是4G基站，华为可以做到一键配置完成，而对手需要按照操作手册一步步完成。
早年的华为靠这些逐步建立起市场优势。
而硬件随着IC技术的发展，芯片集成的功能越来越多，实际上技术含量都集中到了芯片中。
以前一块电路板上上百个元件，调试和良率都是门槛，而现在变成一两颗芯片。
只要你能买到芯片，照着参考电路设计一下，八成能用。
除了军用的高端芯片，华为中兴之流几乎可以买到世界上最先进的商用芯片。尽管有瓦森纳协议，但美国供应商们在巨大的利益诱惑面前，也在帮助我们想办法绕过限制。
于是，买了一流的芯片，就有了一流的硬件，再加上勤奋铸就的软件和聪明凝聚的算法，打败懒惰的欧洲通信商们就是顺理成章的事情。
于是中国成了世界工厂，有着世界上最大的半导体消费市场。
但美国政府的制裁来了，我们才发现，世界领先的整机产业实际上是建立在沙子一般的地基之上，皇帝的新衣被人扒的一干二净。
互联网我们有BAT可以和facebook/google过过招，电子整机有华为中兴可以对抗思科爱立信，IT行业里面为什么独独集成电路，没有能跟美国抗衡的能力呢？
这还要从IC设计产业的特点来说起。IC设计相对于互联网和整机设备，有两个重要特点，试错成本高和排错难度大。
互联网做一个app，可以一天出一个版本，有些bug没关系，第2天就可以修复，试错和修改的成本几乎为零。
整机硬件的电路板设计周期在1天到1个月之间，生产周期在3天到2周之间，出了错重新投板费用在几百到几千之间，最多数万块钱。
而IC设计，不算架构设计，从电路设计开始，到投片，最少要半年时间。投片送到工厂加工生产，一般要2个月到3个月。
最重要的是一次投片的费用最少也要数十万元，先进工艺高达一千万到几千万。
如此高的试错和时间成本对一次成功率的要求极高，不得不把流程拖长，反复验证，需要多个工种密切配合，团队中一个人出错，3个月后回来的芯片可能就是一块儿石头。修改一轮，又三个月出去了。
与试错成本高并存的是排错难度大。
互联网编个软件，调试起来几乎可以在程序任意地方设断点，查看变量当时的状态或者打出log。硬件电路板上，几乎任何一根信号线可以拉到示波器上看波形。
而一颗手指甲盖大小的芯片，里面有上亿个晶体管，而最终能在电路板上测量到的信号线却只有十几根到几百根。
如何根据这少得可怜的信息，推理出哪个晶体管设计错误，难度不言而喻。
两大特点导致对IC从业人员的素质要求极高，试错周期长需要逻辑严谨细致的工作态度，排错难度大需要一套科学的实验方法。
而这两方面，恰恰是国内教育的软肋。过分重视知识的记忆，而忽略逻辑和方法。所以当软件工程师们靠自己的聪明和勤奋，不断快速迭代的时候，ICer们却经常遇到猪队友的困惑，导致原地打转。
加班已经不能再多，却还是一次次的delay，上市时间依然落后。更有很多bug无法找到原因，反复投片实验也无结果，最后只能以项目失败收场。
高难度的产业背后蕴藏的是巨大的利益和商业价值。
集成电路被誉为电子工业的粮食，除了对国家和行业安全有着巨大的意义，利润率也随着技术含量水涨船高。
芯片本身的材料是二氧化硅，成本极低，上面凝聚的技术就决定了利润。
消费类芯片产品一般毛利率在30%~40%，工业用产品一般能在50%~60%以上，更有甚者，以高性能模拟芯片为主的美国Linear公司，平均毛利率能达到90%！
很多我们无法设计的芯片，例如高端交换芯片，毛利率都在99%以上。
一旦中美开战，即便没有禁运，美国政府利用行政手段把自己电子武器的批量成本压到我们的1/10是分分钟的事情，细思极恐。
尝试突破我们一直努力，从未放弃。
有些高性能关键器件芯片规模不大，看起来挺适合高校来作为突破的主力军。
但多年下来，业内公认是高校的水平不如工业界。
这不是中国特有的，美国也这样。
这和前述集成电路产业的特点密切相关。高校的优势是出新idea，对于算法这类领域挺合适，仿真实验看到结果快且准，仿出来有效果基本实际就会有效，顶多实现复杂度太高。
芯片试错成本高，流程长，参与协作的工种多，任何一个环节出问题，就看不到好结果。
能把一个芯片做成业界普遍水平，不掉坑里，就已经不容易，需要多年积累。
学生们积累少，纵有好的idea，往往躲不过路上无数的暗坑，还没看到idea的效果，就死在半路了。
学校的特长是做更前沿的研究，适合弯道超车。而集成电路恰恰不好弯道超车，尤其是模拟芯片，你不解决100MHz的问题，到200MHz的时候那些问题还在。
仿制、抄袭。军迷们引以为自豪的山寨能力，就是看美军有什么，我们就抄一个。
集成电路也可以抄，学名反向设计。
虽然芯片很小，电路密度极大，但仍然可以通过显微、照相等方式获得他的全部版图信息，然后复制一份，送到工厂生产，似乎看起来就可以得到一模一样的产品了。
其实不然，版图相当于软件编译后的机器代码，可读性很差，无法了解其原理和架构。
而版图提取本身存在物理误差和人为错误，尤其对于高性能的模拟混合信号芯片，对工艺又非常敏感，稍有不一致都可能导致芯片性能和良率的巨大差异。
而此时设计人员无法了解原理，定位错误犹如一个盲人在大海里捞针。
军工研究所普遍采用这种方法，每次反向犹如一场赌博，有时候做出来OK最好，一旦出现问题，基本束手无策。
所以多年下来，除了电路比较简单的射频和功放芯片，上述高性能PLL，ADC等关键器件反向成功，能量产装备的例子寥寥无几。
国家近十几年来，一直通过863/973/核高基等国家级科研计划对关键器件进行支持，投入巨大。
后期也要求工业界和整机厂加入，以解决应用脱节的问题。但这些年下来，真正能量产并转化为实际产品的成果寥寥。
究其原因，一个是目标脱节。
IC界有个说法，实验室测试通过只是迈出了一小步，到量产还有巨大的工作量。
科研项目只需要在评审的时候能够提供几颗样片，演示出所需性能即可拿到尾款。
而工业级应用需要在各种温度和环境变化条件下保持性能稳定，以及解决批量生产的良率问题。
如何保证量产是需要从设计一开始就考虑的，有些科研单位选择的架构本身就决定了成果只能交差，而不能量产。
二是指标脱节。科研项目的立项单位不考虑国内实际水平，盲目追赶世界领先水平。
不管上一周期的项目是否完成，今年的指标一定要更近一步。申请单位恶意竞争，不考虑自身实力，申请时竞报指标，谁提的指标高谁拿到项目，才不管2年以后如何交差。
这样的制度下，本来按照已有技术积累，做100MHz还能量产，指标竞价完成后目标变成500MHz，最后谁都搞不定。
2000年前后，国家利用人才政策吸引海外留学人员归国创业。
这期间有陈大同、武平回来创立了展讯，魏述然回来创立了锐迪科等一批国产IC设计公司。
这批公司一开始也许有想做工业级产品、关键器件的雄心，但很快发现产业环境不合适，中国整机还没有强大到今天华为中兴的地位，市场容量小，技术可靠性要求高，design-in周期长，所以这批中成功活下来的这批企业都是靠消费类市场和08年附近一波中国山寨手机热潮完成了原始积累，进入良性循环。
然而对于引入工业级、关键器件的人才就没有那么一帆风顺。
首先合适的人选就非常少。
例如在美国，由于瓦森纳协议的限制，华人无法进入ADI/TI等公司最核心的ADC产品研发部门，即使在他们设立在中国的研发中心，大陆工程师可以通过网络看到绝大部分母公司的设计，但高性能的ADC产品除外。
这简直是90年代气象局被玻璃房子锁住超级计算机的另一个翻版。
2009年从美国ADI公司回来了一位李博士，通过非法手段带回了高性能DAC产品的版图，一下子提高了国产DAC产品的性能指标。
但2013年事件被曝光，遭到ADI和美国政府的抗议。
李事件导致美国政府对华人参与关键器件研发的控制更加严格，并对往来中国的留学生进行更严格的审查，相继查出Vanchip剽窃RFMD事件和天大教授张浩被FBI诱捕事件，不论是真是假，对海外留学生归国从事关键器件研发造成了心里阴影，很多人为了保住往来美国的人身自由，放弃参与国内高性能的关键器件研发工作的机会。
于此同时，在国际市场上，华为中兴需要遵守国际知识产权的游戏规则，李的方法和产品无法被正规整机厂采用，实际上并没有解决工业界的问题。
相反华为中兴对引入国产供应商在知识产权上更加担心，要求国产厂家自证清白，有的甚至到了要求国产供应商的创始人不能有ADI/TI履历的夸张地步，进一步导致国产替代进度的严重落后。
最后，在没有知识产权问题的军用领域，由于受2013年被曝光的影响，到目前还没有看到李博士的产品被装备使用，甚是可惜。
国内真正算在高性能关键器件领域有所突破的应该只有华为旗下的海思了。
海思因为有华为不计成本的投入，麒麟的成就众所周知，在高速光通信及交换芯片上也有突破，已经在慢慢从低端蚕食broadcom等多年来构筑的技术壁垒。
但之前任总的一篇讲话中，给海思的定位是备胎，任总要求华为一定要用最好的器件给客户提供最好的性能，海思做不到性能最优就不采用。
实际上这个思路，笔者觉得是有问题的。芯片行业有个特点，很多问题在实验室是测不出来的，必须在大规模应用的时候才能发现、改进和提高。
如果一看指标不好就不用，那永远没有机会发现问题，那这个备胎永远是个纸糊的，一上路就碎。
实际上，正是华为终端部门被要求捏着鼻子也要用K3V2，才成就了今天的麒麟。
国家层面也看到了上述问题，2013年9月国务院副总理马凯调研集成电路产业，随后国家出台了新的集成电路产业振兴规划。
改为成立产业基金，通过股权投资的方式对集成电路企业进行帮助。同时以紫光为首的国内民营资本结合政府基金，开始了国际市场上的疯狂扫货。展讯、RDA、OmniVision等企业纷纷被收归旗下。
但时光转到2015年，紫光和大基金系的扫货开始遇到障碍，收购美光，西数，试图以此突破nandflash产业遇挫，华润报价Farchild被拒。
连飞利浦照明业务的收购也因为美国政府担心功率半导体技术外泄而终止。回过头来看，除了展讯这类本来就是国内公司、OmniVision本来就是华人公司，国家通过收购的方式并未采购到货真价实的核心技术，更不要说可以有军事用途的射频、ADC等关键器件技术，可以断定美国人是不可能卖的。
如何破局？
对于突破集成电路高性能关键器件，笔者认为有三个因素：有足够的资金支持，有整机厂的通力合作和有耐心的团队。
资金怎么解决，“十八大”要求让市场在资源配置中起决定性作用。
芯片研发是高投入高风险，最后运气好才有高产出。
现在政府通过大基金的方式来决定资源分配，并不一定总能选中最后的胜利者，而且有国有资产保值增值的压力，道德风险，都会让其投资行为走形。
另外，国资的大规模投入还会造成挤出效应，减少民营资本在产业中的投入量。笔者认为最好的方式还是吸引民间资本。
民间资本只要有足够大的市场，足够大的利润，他就会心动。
而一开始团队技术水平跟先进水平有差距，无法参与全球竞争，可以攫取的市场规模必然没有那么大。
这个时候应该是国家出马，通过补贴和奖励整机厂商的方式，在不损害整机厂家成本竞争力的前提下，在初期允许国产芯片商卖一个高价，获得超额利润，弥补巨额研发的投入，吸引民间资本进入。
后期，根据芯片累计装备的数量，逐步减少补贴，最后达到市场定价，进入国际市场参与竞争。
这种政策好处是钱肯定都花到有竞争力的市场主体中，谁最后装备，谁做的东西能用，就补贴谁。
当然要注意防范骗补的问题。
至于研发风险和选择错误风险，让民间资本来去承担。
民资花自己的钱，自然会慎重选择团队，即使研发失败，也能坦然接受。这样一份国家补贴，可以吸引多份民间投资，只要其中一份儿成功量产，国家就赚到了。
当然所有的前提是我们还有一个强大的，有国际竞争力的整机产业。只有他们，才有动力去试用还在襁褓中的国产IC。
笔者在推广国产IC的过程中，最感动的就是这群整机厂家的技术人员，不需要任何的利益驱动，他们是发自内心的愿意去帮助国产IC，有时上司都允许放弃了，他们还加班加点帮助国产供应商查找问题。
塞翁失马，焉知非福。
也许多年后回过头来看，这次中兴事件对国产IC产业是个转折点。
但不管怎样，当下真心希望他能度过难关。
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