项目即触以后，业务主导部门一边疲于应付芯片断供带来的交付压力，一边也认识到管理动作的滞后。对比同行小厂家，有的在20年底已开始囤积芯片，稍晚一步的也从原材料方大肆购买核心原材料-晶元（通过业内调货，换取等值核心资源）。
随着时间的进展，业务主导部门一直无暇思考问题本身。而来自市场各方的催货、投诉纷至沓来。也因芯片问题，该产线规模与交付持续未达。
在此基础上，老总先后即触交付全流程、计划全流程、供应全流程等3大项目。虽名称不一致，但本质是一样的，都是解决因芯片断供导致的交付和管理问题。
9月14日，在供总的牵头下，我们同采购、计划同事，一起外出DH对标，正式开启本项目的历程（前期供应链同事已单独对标一次，因安排较仓促，不够深入，但已认识到我司供应链管理体系的不足）。
DH借鉴华为ISC集成供应链管理模式，已建成一套以【需求预测、订单评审、计划排程、物料管控】4模块为核心的大计划体系，供应交付能力国内企业名列前茅。
下面就本次对标总结概述：
首先，组织架构上，DH设有预测管理、计划统筹模块，有专职预测工程师、订单统筹师。
1、预测工程师：负责商机、项目收集，结合历史数据，输出4-6月滚动需求预测，月评审，周校对，牵引前置备产、备料；
2、订单统筹师：借助APS高级排产工具，考虑瓶颈资源（产能、长线料等），统筹销售订单货期应答及快速交付。
从组织的角度，将预测备料作为重点核心业务展开，对比我司还是比较传统的计划员兼职模式。虽然近几年程项目推进，已识别出组织配套是项目的关键（但仅限于岗ID和职责的梳理，因人效及其它因素制约，变革还不够彻底）。
其次，是大供应链体系的拉通。在DH用4大核心模块拉通了3条业务流：
1、通过预测管理拉通商机、项目与需求预测：订单预测（计划）延伸至前端商机、合同（以商机作为预测参考，同步将商机、合同信息传递至供应链内部，指导预测、备料甚至半成品生产），实现业务前置；
2、通过物料管控，拉通需求预测与供方备料+内部自制备产流程：按商机、项目、历史数据、标机等收集预测信息，4-6月滚动，月评审，周校对。直接以PO发布供方及WO自制通用件。在正式订单下达后，结合余量管控，在提货节点，通过不同物料类型抵扣（需求、PO、WO、VMI、JIT等），实现快速交付（7天齐套，＜10天内交付）；
这里最大的收获点，我觉得有2个，在后续的芯片流项目中有很好的借鉴。
其一是对采购订单的下单控制（结合物料分类，根据不同策略，制定不同的转单规则，后文会详述，这里不再展开）；
其二是通过建立供方信任关系，采购业务本质上的转变，由无预测的采购一刀切（无分层分级，无策略、体系控制）→有预测的提货周期管理（长线预测余量监控，冷门备库-动态调整，多种提货模式并存）。
3、通过订单统筹，实现销售下单与交付能力（瓶颈料、产能、方案等）的可视拉通，一边是基于后端能力的货期评审与订单过程可视（过程交付问题在线可视），传递至销售APP；一边是根据客户等级、信用等级、项目金额等信息建立订单优先级，反向约束市场。建立起一整套以客户满意、快速响应为核心的计划体系。
暂且不管DH是否已完全实现这一套业务模式，但是对我司来说价值巨大，为我们开拓了新的视野。
就我个人而言，本次对标打开了自己对ISC的认知，因对LTC的了解，前期认为售研前置、寻源前置已是终点，殊不知，我们还只是在半山腰的跳梁小丑。
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