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手机芯片如果实体化,需要用200万栋5层楼才能装下

手机芯片如果实体化,需要用200万栋5层楼才能装下

作者: 简眼视界 | 来源:发表于2022-04-06 10:02 被阅读0次

     到处都听到什么芯片已经出来了,再也不受控制了……感觉拖拉机维修站闭门研究三个月就能要搞出来一样那么容易!

    难怪什么搞冰箱的,房地产的,造汽车的,干物流的……都想造芯片,为国为民谋福利,功在当代,利在千秋!

    其实大家都知道,那笔科学研究的经费是相当可观的!

    就像对汽车的锂电池研究投入一样,企业遍地开花……

    什么是芯片?听听专家告诉你:

    毕业于加利福尼亚大学的尹志尧博士:手机芯片在60年前需要用200万栋5层楼才能装下,一根头发丝的几千分之一甚至几万分之一都要50层楼才能装得下!

    这可不是随便印上:made in China那么简单的事。

    这不是一个筋斗云就能翻出十万八千里的事,毕竟是精尖科学的大集成。

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