依然是一年一度的骁龙技术峰会，高通依然选择在位于太平洋中部的夏威夷茂宜岛上举行，也依然在会议的第一天便正式亮相主角们，那便是传闻已久的骁龙 765 系列以及骁龙 865 移动平台。前者集成支持双模的 5G 基带，后者更是冠有六个第一，无论是在实际性能或是象征意义等方面，都令人期待。
可是与往年有所不同的，那便是“5G”不再是纸面上的两个字符，而是在全球主要国家地区均已大规模建设以及正式商用。更大的不同，那便是有更多的竞争对手想要分一杯羹。无论是前不久发布天玑 1000 的老对手联发科，亦或者是沉默已久的三星，还是谈判和解的苹果，都寄望于在这个时间阶段上弯道超车。
这就使得也意味着，高通必须拿出更竞争力的产品才能够说服市场、终端厂商以及消费者们。所以这两位主角能够做到么？当然高通咋第一天并没有公布太多细节，可并不耽误我们管中窥豹。
CPU 持续性能、GPU 持续性能、性能最强的人工智能、处理速度最快的 ISP、最高速率的基带以及最全面的全球 5G 解决方案……虽说这六个第一是加上了“7nm”以及“Android 平台竞争对手”等前缀，可显然高通对于骁龙 865 移动平台有着相当的信心。
确实高通并没有正式公开确认或者是暗示骁龙 865 移动平台所采用的制程工艺、核心架构以及基带性能等具体参数，可是其耐不住来出来的数个关键词与技术指标便足够吸引眼球。
首先是采用第五代 AI 引擎使得人工智能性能达到 15 TOPS，这个数字是上一代的两倍，更是竞争对手的三倍，可以说是非常强势； ISP 更是每秒可处理 20 亿像素的数据以及支持更多的摄像头，最高更可拍摄 8K/30fps 规格的视频；得益于 GPU 的性能提升，Snapdragon Elite Gaming 还将能够把端游的不少特性带到手机中并且实现。
不得不强调，即便是在现在没有具体的参数以及性能数字，可是骁龙 865 移动平台所表现出来的强劲性能足够让人兴奋，更是给竞争对手们不小的压力，刚刚才说自己天下第一的心里苦呀。这也几乎是高通每一年旗舰处理器的传统艺能，可谓是情理之中。
让人意外的却同时也是高通的强项，也就是基带。因为骁龙 865 移动平台并没有集成 5G 基带，而是俗称外挂年初时所发布的 X55 5G mode。
虽然说这枚基带采用了更先进的 7nm 制程工艺，同时支持 NSA 与 SA 双模，更是通吃 2G、3G、4G、5G Sub-6 以及 5G mmWave，其中下载速度更是达到 7Gbps，账面性能亦或者是各项参数指标都足够傲视群雄。
然而在当前的舆论环境中，即便是性能指标再强的外挂基带都不可避免地遭受质疑乃至于是批判，更不用说同步登场的骁龙 765 系列却是集成 5G 基带。高通如此举措实在是让人摸不着头脑，预计这将会是骁龙技术峰会在第二天需要着重解释的，也是不少厂商要做的工作咯。
反观小老弟也就是骁龙 765 系列可就要风光的多，因为其喜闻乐见地集成 5G 基带，也就是将Snapdragon X52 Modem-RF System 给塞进了处理器中。
并且这款还没完全公开的基带射频系统的网络性能可一点都不差，其同样通吃 2G、3G、4G、5G Sub-6 以及 5G mmWave，也同样支持 NSA 与 SA 双模，下行速度最高可达3.7Gbps，无论是在账面性能还是各项参数，都足够交代和满足中高端机型的实际需求。
而相比骁龙 865 移动平台盖着神秘的面纱，高通展示了骁龙 765 系列的更多细节。
除了集成基带外，其还将由 Spectra 355 ISP、Adreno 620 GPU 以及 Hexagon 696 Processor 等模块组成，更是分为骁龙 765 移动平台与骁龙 765G 移动平台两款，预计后者将会在 GPU 性能有所提升并且将支持更多的细节特性。
可惜的是高通并没有公布骁龙 765 系列的具体性能指标，只能够等到骁龙技术峰会的第二天咯。
除了骁龙 765 系列与骁龙 865 移动平台这两个主角们外，高通还邀请了两位配角登场，那便是 3D Sonic Max 超声波指纹技术与 modular platforms 模块化平台。虽然在骁龙技术峰会的第一天里，都只出现在一两页的 keynote 中，可是其却可能给业界带来不小的改变。
3D Sonic Max 超声波指纹技术自然是接棒自高通数年前推出的超声波指纹技术，可是在体验、安全性等方面却是天差地别。因为 3D Sonic Max 超声波指纹技术的识别区域大了整整 17 倍，自然而然地成为世界上最大的指纹传感器。也正因为如此，使得其能够同时识别两个手指指纹，并且识别精度大大提升，从而在安全性方面有不少新玩法以及应用场景。
可是多少让人有些担心，如此大面积的传感器在塞进手机的同时能否保持着不过分笨重的身材？而高通此前的超声波指纹技术在实际使用方面的体验不足，又是否能够得到改进？这不仅是要高通回答的，更是要有具体的产品推出才能够得知。
modular platforms 模块化平台更多的是与厂商有关，同时能够让我们也就是普通消费者受益。
因为 modular platforms 模块化平台不仅仅包含处理器，其还包含了终端运行时所必要的相关组件，并且预先取得合作运营商的相关认证，与此同时还能够高度整合以缩小占据空间。这就使得手机厂商在开发 5G 手机时的成本更低、速度更快和更为灵活，多少也能够降低终端售价。
HMD （也就是诺基亚）便在骁龙技术峰会的现场宣布将会基于模块化平台开发相应产品，而首批与高通合作的运营商有 Verizon 以及沃达丰，并且预计在 2020 年有更多运营商加入支持。
以上便是高通在骁龙技术峰会的第一天所公布的相关内容。
在 ZAEKE 知客看来，高通或者更应该说是高通的产品线在 2019 年显得不合时宜。无论是只有骁龙 855 移动平台与 X50 基带这么一款 5G 产品组合可选，并且是外挂基带以及 NSA 单模，使得采用该组合的终端以及终端厂商在市场中颇为被动，更往往被拖入吊打的舆论中然而这似乎并没有影响到高通前进的步伐以及既定的目标。
终于正式登场的骁龙 865 移动平台依然采用外挂基带的方式，以更好满足市场和终端的实际需求，更是在性能巅峰这件事情上做好。骁龙 765 系列则像是满足我们所期望的，那就是 7 系的价格有 8 系的特性，更是有双模 5G 集成基带，预计将会是终端厂商们的宠儿。
无论是邀请到现场站台的小米、OPPO、HMD 以及 moto 均表示将推出搭载相应处理器的设备，更是要抢首发。而诸如黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、红魔、一加、Realme、Redmi、Smartisan、TCL、vivo、闻泰、中兴以及 8848 等比十个手指头还多的厂商们，更是着手开发相应的产品。
看来高通依然能够在夏威夷茂宜岛上享受着阳光与沙滩，与多年的合作伙伴们一起跳舞。只是与此同时，曾经的老对手联发科不再坚守于性价比低功耗，而三星更是与 vivo 达成合作在后者机型中搭载相应处理器，这都是高通吸引力下降的表象。或者应该说即便是竞争者越来越多，竞争力度也越来越激烈，可是高通依然会是大部分手机厂商们的基本盘与核心合作伙伴。
只是在 5G 这个难得一遇的机遇，不少人等着弯道超车呢。
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