继上篇，芯片流程是【造流程工具的工具】的样本项目，在正式推动项目之前，已启动破题。
破题项目的起点是销售预测（月度）、末点是供方备料。
这个项目核心要解决的问题是，芯片备料无基准，采购员凭经验、拍脑袋，销售前端的需求不可视，凭经验备料易造成公司或供方短缺或积压。
所以，通过销售预测、BOM匹配产生备料需求，可前置与供方互动，检讨芯片的缺口情况。
同时，还解决了预测备料与正式订单区分的问题；我们通过IT系统，让供方知道哪些需求是来自预测的，哪些需求是来自正式订单，它们可以采取不同的策略予以响应。
这个项目重不重要，其实也是非常重要的，可以说它是芯片供应破题的基础。
但它能解决芯片短缺的问题吗？现在推倒重来，重新审视时，发现本质上仍不能解决。
核心原因是，许多核心产品中的芯片品牌供方为独家，供应资源产生了瓶颈。
补充说明：芯片不同其它物料，如果更换芯片，一方面需取得客户（市场）的认同；
另一方面芯片属于核心器件，一旦更换，周边的将器件受影响，需同步更换，整个产品要重新开发、测试等，可称之为成组替代（部分芯片也可单个替代，简称pin-pin）。
在通用化背后的要求下，一般会提倡尽量减少增加芯片品牌，会增加整个产品及管理的复杂度。
但在芯片供应紧张的背景下，显然通用化、甚至成本，都需让步订单交付。
所以，这个项目后升级为流程类型，经不断校对，流程的起点从原来的月度销售预测，延伸到年度销售预测，增加了资源布局（扩大芯片品牌库）和器件选型（研发选芯片、开发备份产品）；
同时流程的末端从供方备料，也扩展到采购执行，并延伸到异常管理。
补充说明：芯片的生产加工链条较长，涉及多道工序（如封装等），而且这些加工的工序，都由非常专业的供应商完成，这些供应商分布在全国各地；一旦某个供应商所在地，发生疫情、地震等风险，则将影响芯片的供应。
芯片流程的延伸，背后抓牢了芯片供应的核心问题，打开了视角；
我们一定要不断的反思，做流程到底是要解决什么样的核心问题，达成什么样的经营目标，切忌不要为了流程而流程，也不应着眼于解决局部问题，而忘了全局。
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