这些年来，富士康深耕半导体产业的意图十分明显。为了实现工业互联的目标，郭台铭曾宣布“一定要做芯片”。有人说，郭台铭想要打造一个半导体产业链帝国。
郭台铭在清华讲话时曾表示：“工业互联网需要大量芯片，我们一年需要进口400多亿美金的芯片，半导体我们自己一定会做。”
目前，富士康通过投资等方式已涉及产业链各环节：晶圆制造方面有夏普、IC封测方面有讯芯科技、IC设计与服务方面有虹晶科技和天钰科技、设备方面有京鼎精密、帆宣等。
不过，在投资领域，资本不是唯一决定胜负的力量。2018年3月，富士康曾竞购东芝半导体业务，计划斥资3万亿日元(约合270亿美元)，但未成功。当年5月，富士康则在内部设立了一个“半导体子集团”，有意进入半导体的制造环节。
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本文标题：《企业家》郭台铭5
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