续前篇，制单只有借鉴仪表下单，结合新思想，推按单设计（ETO）→选配制单（CTO）的模式转变，才能杜重错。
这里将设计研发与制单研发融为一体，但是其职责不一样：
设计研发：主要负责标准化模组开发，通过校核后存入数据库。销售投标、技术对接阶段，通过对标准模组的组合选配，形成SKU（标准产品），对SKU进行动态管理；
制单研发：在制单环节，结合经营需求与客户需求，在SKU基础上，选配制单，这里有3大类场景：
1、标品：直接调用投标SKU对应的BOM及图纸，无需改动；
2、标品+标方：该场景是投标与技术对接后的SKU存差异，但是这种差异又是标准方案。因此在制单环节，要结合标品与标准方案进行重新选配，生产新的SKU，调用对应的BOM及图纸；
3、标方+非标需求：这种场景对于定制化企业而言占比较高。既客户需求定制化程度较高，虽然是标准化方案，但是无SKU可以选址，常见于某个模组有特殊需求。这时候，需设计研发参与进行详细设计，完成校核后生成标准模组沉淀进数据库，便于下次应用。
以上是职责权限的变化，对比流程的变革，将原先的按单设计按场景拆分为标准流程和特殊流程：
标准流程：基于标品+标品&标方的制单选配，适用于品牌柜、返单、需求完全可匹配标机、标模的情形。销售下单后快速选配生成BOM及图纸，对比原制单，效率↑2倍，制单周期从5天→2天；
特殊流程：基于标方&非标需求的详细设计+制单选配，适用于新品、新行业首单及变更订单。相对而言，制单周期较长。配套组织能力，基于LTC全流程，这块又有3个层级的业务：
1、常规（制研协同）：中标到下单周期极短，在销售下单后才进行详细设计，考验组织的快速响应能力，制造模块前置介入参与；
2、进阶（售研协同）：中标到下单周期适中或较长，与售研前置专项打通（前文已详述），研发设计前置标后，由售前下达对接单，研发预制BOM，销售下单后，系统自动调用；
3、高阶（销研协同）：中标到下单周期适中或较长，设计研发由标后前置标前，投标阶段结合商机率参与设计，存入标准库，下单后调用。
以上是基于业务与流程的变革，除此之外，在制单环节，还要进行组织的配套建设及绩效的变革。
在组织上，有两大模块需进行配套：
售前：由一刀切的售前技术对接，切分为取单售前和转单售前，取单售前主要是用SKU标品去对客户进行技术引导；转单售前，主要是标准化、物料选型与制图，基于投标方案对客户需求的解析，确保精准；
研发：由一刀切的设计研发，切分为设计研发和制单研发（工程）；成立标准化室，设计研发主要负责标准模组的设计与沉淀；制单研发主要负责工程制单，下单后选配。
在绩效上，主要是配套CTO模式，由制单周期、开发及时率、物料重用率等转变为标模引用率、标机引用率、标模覆盖率、SKU数及差错率，植入对应模块经理的KPI，牵引落地。
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