为东航MU5735罹难者默哀，愿逝者安息，生者节哀。我想起了在【2012世界末日】中有这样一段话：很多事情不能自己掌控，即使再孤单再寂寞，仍然要继续走下去。不许停，也不能回头。生命也如此，或许太过美好的东西重来都不适合经历，一旦经历便无法遗忘。
今晚继续探索LTC流程，在前面已隐约看到制单的影子，一是售研前置，一是仪表下单，一个是解决研发产能均衡的问题，一个是降低转研比，场景切割，提升流程效率。本次回归，重点介绍在LTC流程中对制单的理解和运用。
众所周知，研发核心职能是对新品的开发，对我司而言，研发还有个职责是制单。既在下单后对客户订单的技术协议进行解读，对差异点进行校对，以此编辑产品BOM和图纸。
在交付流程中，我们研发制单耗时平均5-7天，核心问题为非标设计多，物编申请长，差错率高（BOM、图纸错漏多）。对于LTC流程来说，设计差错是致命的，不仅会有外部客诉风险，也会导致制程返工，物料重采，制约交付效率。
所以，制单这个节点，核心要解决两个问题，一是非标设计的问题，二是精准客户需求解读降差错。如何做到这2者的和谐统一呢？
复盘客诉问题，研发导致的问题表现为机械特性不符合、电缆头漏、通排错、功能不符、相序错位等。向上归位为需求，标准化、结构、电气及工艺问题，错综复杂。为什么这么多？
我想到之前售前总分享的一个【蝴蝶效应】案例，既前端的一个小错误，放到后端会被放大成很多、很杂的问题。
因此，源头很重要，对研发而言，就是SKU的前置管控，核心落在制单的体系规范，杜差错，重错。反思仪表下单，是从按单设计【ETO】→选配制单【CTO】模式的转变，也是解决设计差错、重错的根本。
这里CTO有一个前提，就是自己的产品具有和核心竞争力，可以尽可能满足甚至超越客户需求（比如苹果、华为），只有这样才能做到对客户需求的引领。我的理解对客户需求的精准解读是初阶，是伪命题。与其如此，不如引领客户需求。
所以，研发的天职在创新，通过设计提升产品的竞争力，撇开IPD流程的全生命周期不谈，在团队文化上应该是这样一个环：创新→沉淀→共享→学习→应用→创新。
问题是如何将这套有生命力的东西，融入到流程、组织、绩效、系统与规范中？
—待续—
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