芯片流程项目中，我们当时设计了5张核心报表：
销售的年度预测报表、供应链的芯片资源库报表（前置寻源入库）、采购的芯片供能缺口报表、研发的主备芯片BOM库、采购的芯片供需管控表（芯片的供能、年预测需求、已下单、月预测量、缺口数）；
在实际项目推动过程中，为了打通销、研、供价值链，尝试通过逆流程的方式，结合实际场景，将这5张之间的逻辑进行拉通。
经会议讨论，我们发现焦点落在研发芯片开发的进度表上，它基于了年度预测，及现有供方产能评估缺口，实际上需要开发的芯片品种并不算多，芯片开发有两种模式：
第一种是更换主芯片，这种模式相当于要重新开发新产品，需要生成新的备份BOM；这个主芯片能用在哪些市场上、不能用在哪些市场上，需要销售协同并备案（征求客户同意）。
第二种是更换其它芯片，这种模式相当于开发一颗替代物料，不需要生成新的BOM，同样，这颗替代的芯片，可用在哪些市场上，需要备案客户。
无论是哪种模式，对于更换芯片是件耗时、耗力的事，内部要多轮测试，外部要客户备案认同。
那么，更换后芯片品牌，来源于芯片资源库报表中的品牌，接下来，就要推动这些品牌对应供应商的商务工作，例如供方引入、保供协议、价格谈判等，以确保销售下单后的资源调用。
销售端需对已开发主芯BOM和备份BOM，结合中标量进行前置模拟，哪些订单可以切换成备份BOM（第一种模式）；
同时，需要通过芯片供需管控表实时监控，主芯片供能饱和情况以及辅芯片资源占用情况；以便客户销售下单后，启用辅芯片方案（第二种模式）：
这里需要优化辅芯片启用的流程；目前是采购发现主芯片不足时，启用辅芯片时，需每次提交代用申请报告，事后更改BOM；
初步想法，从研发源头将辅芯设置为主芯的选配项，当主芯不足，且特定市场许可启用辅芯时，将BOM进行切换。
我们在日常工作中，其实无需等待IT开发完成或项目上线后，才启用新的方案；
在条件许可的情况下，许多工作可以前置，进行场景模拟，甚至在风险可控的情况下，进行实操，这样一方面可以提前产生项目价值，另一方面也可通过场景模拟，发现新的问题，降低项目实施风险。
另外，我们也发现，如何形成深度思考的习惯，避免浅尝辄止，后续单独成文。
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